下半年晶圓產能高檔 IC設計產值增溫

資策會產業情報研究所(MIC)今天舉辦「2015資通訊產業回顧與展望」記者會。

展望上半年台灣半導體產業，資策會MIC資深產業分析師施雅茹表示，台灣半導體產業上半年表現不如預期，預估下半年高階製程與封裝比重持續增加，加上穿戴式裝置與物聯網等應用，晶圓產能利用率可維持高檔。

MIC預估，今年台灣半導體產業產值可達新台幣2兆3247億元，較去年成長5.5%，成長幅度仍優於全球。

在全球部分，MIC表示，受PC產業出貨恐明顯衰退、智慧型手機成長幅度低於預期等影響，預估今年全球半導體市場規模達3488億美元，僅較去年成長3.8%。

觀察晶圓代工，MIC表示，台灣晶圓代工第1季在先進製程帶動下，產值新台幣2685億元，較去年同期成長43.6%，較前季微幅下滑0.9%。

第2季開始進入產業淡季，加上智慧型手機需求減弱，估整體晶圓代工產值將較第1季下滑7.5%。

展望下半年，MIC預估，可望受惠16奈米等先進製程投片量產，台灣晶圓代工下半年產值可緩步回升。

施雅茹表示，受惠穿戴裝置及物聯網(IoT)等新興應用帶動，加上20奈米等先進製程持續成長，台灣晶圓代工市場全年仍可望維持穩定成長。

觀察台灣IC設計業，MIC表示，上半年產業整體營收較去年衰退5%，主要是受到新興市場智慧型手機需求減弱影響，除記憶體控制晶片廠商表現，其他台灣IC設計相關業者營收表現不如預期。

展望下半年，MIC預估，新產品陸續問世、旺季效應助攻，台灣IC設計產業產值將較上半年大幅成長。

預估今年台灣IC設計產業產值可達新台幣5575億元，較去年成長約5%。

在記憶體部分，MIC預期，第3季起終端需求可回溫，預期台灣動態隨機存取記憶體(DRAM)產業可恢復穩定。

施雅茹表示，三星(Samsung)、海力士(SK Hynix)及美光(Micron)紛紛拉高25奈米比重，陸續轉進20奈米製程，即使未有大幅產能擴充，仍將提高單位位元供給量。下游終端需求如個人電腦、智慧型手機等轉弱，DRAM價格將呈現下滑趨勢，影響產值表現。