為擴充高階封裝測試產能，矽品董事會今決議增加資本預算51億元，今年資本預算總額調整到147億元。
矽品去年底原先規劃今年資本預算96億元，今天董事會決議調升資本支出到147億元，大幅擴充今年資本支出幅度逾53%。
矽品董事長林文伯先前表示，未來將視客戶需要調整資本支出規模，矽品已切入所有手機和平板電腦應用晶片高階封測，未來可陸續成長。
矽品指出，董事會今天決議增加資本預算51億元，其中40億元將投資台灣產能，11億將投資中國大陸產能。
法人表示，矽品上調今年資本支出，主要投資包括覆晶封裝(FC)、凸塊晶圓(Bumping)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)和相關測試機台，其中晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和凸塊晶圓產能已供不應求。
矽品先前預估，第1季8吋凸塊晶圓月產能約5萬8500片，FC-CSP封裝產品月產能約5450萬顆，FC-BGA封裝產品月產能約2600萬顆。
展望今年第1季業績表現，法人預估矽品第1季業績季減幅度可收斂到4%區間，第1季約當毛利率在19%到20.5%之間。矽品第1季通訊應用封測業績可望較去年第4季上揚。