集邦指出，一線廠商單晶片封裝(Discrete)記憶體產品合約價格下跌幅度為5~10%，LPDDR1則因智慧型手機市場主流應用已經轉移至LPDDR2以及LPDDR3，導致需求大幅減少，合約價格跌幅更進一步擴大。
至於多晶片封裝記憶體(MCP&eMCP)產品合約價因NAND Flash報價走弱而有較大幅度的修正空間，下跌幅度根據不同容量約落在5~20%之間。三星主推的TLC的eMCP在報價上則更加積極，相較MLC的產品價格價差均在5%以上。因此除了原有二線客戶使用外，為了爭取成本上的優勢，一線大廠也開始跟進應用於中低階機種，出貨量已經明顯增加。
集邦表示，回顧去年第4季，由於eMCP產品供應已獲得舒緩，且美光在第4季開始供應一線客戶eMCP 4+4、4+8的產品，因此第4季行動式記憶體供需狀況相當健康。同時海力士無錫廠火災影響的產能已逐步恢復，因此今年第1季行動式記憶體市場將供貨無虞，1月整體合約價向下修正幅度明顯擴大。
展望今年第2季，由於高通全系列產品晶片均將支援LPDDR3，並鎖定高階智慧型手機與4G-LTE的市場。同時LPDRR3的價格也迅速向LPDDR2靠攏，預期3月份MWC各家年度旗艦機種發表後，LPDDR3的需求將迅速提高，2014年下半年將取代LPDDR2成為行動式記憶體的出貨主流。