台積電與美商賽靈思公司 (Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX)共同宣布聯手推動「FinFast」專案計畫，採用先進的16奈米FinFET製程技術打造具備最快上市速度及最高效能優勢的可編程邏輯閘陣列（FPGA）元件，雙方將投入所需資源組成專屬團隊，針對FinFET製程與賽靈思UltraScale架構共同進行最佳化，16FinFET測試晶片預計今年稍後推出，首款產品將在2014年問市。
此外，兩家公司也共同合作藉助台積公司的CoWoS三維積體電路 （3D IC）製造流程以實現最高層級的3D IC系統整合及系統級效能，雙方在此領域合作的相關產品將稍後擇期另行宣佈。
賽靈思總裁暨執行長Moshe Gavrielov表示，「我相當有信心賽靈思與台積公司在16奈米『FinFast』計畫上的合作將延續雙方過去在各項先進技術上所獲得的成果與領導地位。」
台積電董事長暨執行長張忠謀表示，「我們與賽靈思攜手合作致力將業界最高效能及最高整合度的可編程元件迅速導入市場，雙方將合力於2013年及2014年先後推出採用台積公司20SoC技術與16FinFET技術生產的世界級產品。」
台積電最近宣佈將16FinFET製程技術的生產時程提前到2013年，賽靈思與台積公司的合作除可受惠於該製程生產進度加快外，也享有台積公司16FinFET技術所帶來的高效能與省電優勢。