日　　期：2013年05月08日公司名稱：聯電(2303)主　　旨：本公司2013年第一季財務報告發言人：劉啟東說　　明：1.事實發生日:102/05/082.公司名稱:聯華電子股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.發生緣由:聯華電子公佈 2013 年第一季財務報告預期第二季晶圓出貨季成長雙位數，40奈米營收到達二成聯華電子股份有限公司今(8)日公佈首次以TIFRSs為編製基礎之2013 年第一季財務報告，營業收入為新台幣277.8億元。 本季毛利率為16.2%，營業淨利率為1.1%，歸屬母公司淨利為新台幣65.9億元，每股普通股獲利為新台幣0.52元。聯華電子執行長顏博文表示，“2013年第一季整體營運表現優於預期，其中晶圓代工業務的營業收入為新台幣263.7億元，營業淨利率為4.1%，約當八吋晶圓出貨量112.5萬片，產能利用率為78%，40奈米及以下製程的營收比重從去年第四季的15% 提升到18%；新事業業務的營業收入為新台幣14.4億元，營業淨損為新台幣7.9億元，虧損主要來自於轉投資的太陽能子公司，因其營運受到太陽能產業劇烈競爭的影響。”顏執行長繼續表示，“聯電維持對客戶的長期承諾，除了持續投入28 奈米及以下的先進製程研發與產能建置，我們也同步發展涵蓋不同製程節點的特殊技術平台，以提供客戶更彈性的解決方案，近期和快閃記憶體解決方案領導廠商 Spansion 展開的40奈米製程研發合作即是一個實例。此項新技術將與聯電先進邏輯製程整合，並被使用於系統單晶片產品上。藉由發揮公司的研發專長，我們承諾提供具備彈性及成本效益的創新技術解決方案為不同產品市場的客戶服務。”顏執行長強調，“半導體產業經過幾個月的庫存調整後需求已逐漸回穩，我們預期在通訊產品的帶動下，第二季晶圓代工業務將明顯轉好，40奈米製程的營收比重將繼續成長，晶圓出貨量也將有超過10%的增幅。我們希望在努力研發及建置產能的同時，能夠保持現金股利的發放以維護所有股東之投資權益，經考量整體財務結構及長期發展的資金需求後，董事會提出每股配發0.4元現金股利，約當60%的現金股利發放率的議案交付股東會決議。今後本公司亦將持續努力創造更好的營運績效，追求長期穩健之成長，來提升股東及客戶的最大價值。”本公司2013年第二季展望:Foundry Segment Wafer Shipment: 12-14% increaseFoundry Segment ASP in US$: Will remain flatFoundry Segment Profitability: Low single-digit percentage operating marginFoundry Segment Capacity Utilization: Low 80% rangeGuidance to New Business Segment: Revenue to be approximately NT$1.5bn andoperating loss to be approximately NT$800m6.因應措施:無。7.其他應敘明事項:無。