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日月光11月IC封測營收創高

中央社/ 2012.12.07 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北7日電)IC封測大廠日月光自結11月集團合併營收新台幣193.73億元,月成長9.9%;其中11月IC封裝測試及材料自結營收118.23億元,月增0.3%,再創歷史單月新高。

日月光自結11月集團合併營收193.73億元,較10月176.33億元成長9.9%,比去年同期157.17億元成長23.3%。

其中日月光11月IC封裝測試及材料自結營收118.23億元,較10月117.88億元微增0.3%,比去年同期107.35億元成長10.1%,連2個月創歷史單月新高。

日月光表示,11月電子代工服務(EMS)無線通訊模組Wi-Fi模組出貨明顯成長,帶動集團整體營收表現。

從11月各產品線封測出貨量來看,日月光表示,11月通訊類晶片封測出貨量表現不錯,其他電腦、汽車和消費性電子應用晶片封測出貨量相對持平。

法人指出,通訊晶片大廠高通(Qualcomm)第4季28奈米製程晶片委由日月光封測量穩定成長,通訊晶片設計大廠聯發科3G晶片封測量表現不錯;東芝(Toshiba)分離式元件(discrete)和功率半導體封測新訂單及消費電子封測量持續穩定,帶動11月業績表現。

日月光先前在法說會上預估,今年第4季IC封裝測試及材料出貨量,將比第3季成長3%到5%;以封測產品的應用領域來區分,日月光預估第4季通訊產品比重有機會超過50%,相較於電腦和汽車和消費性電子,成長相對明顯。

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