日月光自結11月集團合併營收193.73億元，較10月176.33億元成長9.9%，比去年同期157.17億元成長23.3%。
其中日月光11月IC封裝測試及材料自結營收118.23億元，較10月117.88億元微增0.3%，比去年同期107.35億元成長10.1%，連2個月創歷史單月新高。
日月光表示，11月電子代工服務(EMS)無線通訊模組Wi-Fi模組出貨明顯成長，帶動集團整體營收表現。
從11月各產品線封測出貨量來看，日月光表示，11月通訊類晶片封測出貨量表現不錯，其他電腦、汽車和消費性電子應用晶片封測出貨量相對持平。
法人指出，通訊晶片大廠高通(Qualcomm)第4季28奈米製程晶片委由日月光封測量穩定成長，通訊晶片設計大廠聯發科3G晶片封測量表現不錯；東芝(Toshiba)分離式元件(discrete)和功率半導體封測新訂單及消費電子封測量持續穩定，帶動11月業績表現。
日月光先前在法說會上預估，今年第4季IC封裝測試及材料出貨量，將比第3季成長3%到5%；以封測產品的應用領域來區分，日月光預估第4季通訊產品比重有機會超過50%，相較於電腦和汽車和消費性電子，成長相對明顯。