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瑞薩擴委外測試 頎邦南茂受惠

中央商情網/ 2012.02.02 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年2月2日電)日商瑞薩(Renesas)決定退出大尺寸LCD面板驅動IC市場,集中開發中小尺寸LCD驅動IC,封測業者指出,瑞薩有機會擴大委外測試訂單給頎邦(6147)和南茂(8150)。

瑞薩決定退出大尺寸LCD面板驅動IC市場,封測業者表示,瑞薩去年下半年便開始逐步賣出驅動IC測試機台,包括頎邦和南茂已順勢收購一些瑞薩所釋出的測試機台,顯見瑞薩去年下半年便規劃淡出大尺寸市場。

封測業者評估,瑞薩集中中小尺寸LCD面板驅動IC業務後,測試訂單有機會擴大委外,台封測廠頎邦和南茂可望受惠測試轉單效應。

業者透露,南茂已經接到瑞薩要求,準備好12吋金凸塊產能,因應擴大委外測試訂單產能。

至於瑞薩退出大尺寸LCD驅動IC市場,是否會一併停止大尺寸捲帶式薄膜覆晶(COF)產能,封測業者表示COF可應用在部分中小尺寸LCD驅動IC產品,評估瑞薩應該只會減產不會全部停掉COF產能。

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