瑞薩攻小尺寸 頎邦：合作不變

瑞薩決定退出大尺寸面板LCD驅動IC市場，頎邦表示與瑞薩的合作關係以小尺寸LCD驅動IC封測業務為主，並沒有承接瑞薩大尺寸LCD驅動IC封測訂單，瑞薩退出對於頎邦沒有任何影響。

據指出，瑞薩小尺寸LCD驅動IC封測營收占頎邦整體封測營收約1成出頭，頎邦每月供應瑞薩小尺寸玻璃覆晶封裝(COG)出貨量，約在1500萬顆左右。

另外，頎邦提供給瑞薩小尺寸驅動IC封裝需要的12吋金凸塊，每月出貨量約 1萬2000片左右，頎邦在12吋金凸塊月產能規模已擴充到2萬片。

頎邦透過瑞薩間接打進蘋果 iPhone供應鏈，蘋果iPhone系列的小尺寸LCD螢幕驅動IC，幾乎由瑞薩提供，瑞薩在蘋果iPhone驅動IC的封測訂單絕大部分都交給頎邦。

頎邦表示與瑞薩在小尺寸LCD驅動IC封測的合作關係持續穩定，預估今年第1季蘋果iPhone產品出貨量可望與去年第4季持平。