博通(Broadcom)針對平價智慧型手機推出1GHz效能的3G基頻晶片和完整公板設計，博通是日月光專業後段封測代工前三大客戶，也是矽品主要客戶之一，日月光和矽品可望進一步受惠。
旺矽探針卡也可受惠博通推出新晶片，據指出，旺矽透過晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)，切入博通晶圓測試探針卡供應鏈。
景碩和南電分別提供博通手機晶片載板，據指出南電主要供應博通晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板，景碩則供應博通少部份FC-CSP載板。博通推出平價智慧型手機3G基頻晶片，南電和景碩相關載板出貨可望繼續進補。