劍指台積電與三星！英特爾挖角三星副總裁 執掌晶圓代工總經理

為加速推動晶圓代工業務（IFS）轉虧為盈，美國晶片巨頭英特爾於 2026 年 4 月 16 日正式宣佈，聘請原三星電子（Samsung）晶圓代工資深副總裁韓勝勳（Shawn Han）出任代工服務總經理。韓勝勳將於下月正式履新，直接向英特爾代工部門負責人錢德拉塞卡蘭匯報；此一人事大動作，反映出英特爾在執行長陳立武領導下，亟欲找回流失的領先技術與市場佔有率。

人才大戰背後：英特爾的轉型焦慮

根據《彭博社》報導，英特爾正處於關鍵的戰略轉型期。過去幾十年，英特爾維持「自產自銷」模式；但在先進製程競賽落後及成本激增壓力下，轉型為「外部客戶」代工生產晶片已成為生存唯一出路。

然而，目前晶圓代工市場仍由台積電（TSMC）穩居龍頭，三星則位居第二；英特爾若想爭奪訂單，必須克服兩大難題：

1. 客戶信任度： 過去英特爾與潛在代工客戶多存在競爭關係，如何建立中立且緊密的合作夥伴關係是關鍵。
2. 技術領先證明： 英特爾近年在先進製程的穩定度與產能進度頻遭質疑；挖角具備三星豐富經驗的高層，正是為了強化對客戶需求的精準執行。

關鍵人才背景與產業影響

• 韓勝勳（Shawn Han）： 於三星電子服務逾 10 年，擁有深厚的代工業務領導能力與客戶網絡。英特爾高層錢德拉塞卡蘭表示，此任命體現了英特爾「以客戶需求為導向」的執行決心。
• 台灣供應鏈關聯： 雖然英特爾積極挖角，但其代工良率與技術節點仍是台積電的主要競爭焦點。台灣相關設備商（如弘塑、家登）與矽智財（IP）業者將視英特爾是否能真正吸引大客戶，而決定未來在美系供應鏈的佈局比重。

隨著 AI 晶片需求在 2026 年持續噴發，英特爾能否藉由韓勝勳的入隊，成功說服輝達（Nvidia）或超微（AMD）等競爭對手將部分產能外溢至其工廠，將是觀察其代工業務能否在 2027 年前達成損益平衡的關鍵指標。