美桀表示，今年推出SMD型Molding電感產品，產品由個人電腦PC市場擴大至筆記型電腦及繪圖卡領域，加上新能源PFC系統用料打進電源廠供應鏈，今年度營運動能回升。
美桀指出，目前Molding電感產品產能吃緊，Molding產品以PC及一體成型機（AIO）及伺服器市場為主，在一般領域中闖出一片天。
法人表示，Molding產品快速成長，占美桀整體營收已超過30%，成為今年挹注毛利率及獲利的動能。
在產能布局上，美桀表示，明年中國大陸重慶廠預計再擴產30條生產線計劃，增進經濟量化產生效益。
觀察市場趨勢，美桀指出，第4季英特爾新平台已導入試產，預計明年第1季可發酵，此外電競市場受虛擬實境VR及擴增實境AR運用VGA板卡類將持續成長，能源新市場公司也布局電源供應器廠商，預計明年市場動能正向看待。
展望第4季和今年，法人預估美桀第4季業績可較去年同期佳，今年毛利率和獲利表現可大幅較去年成長，今年每股純益可突破2元。
美桀第3季因重慶廠正式進入量化優勢、加上新市場新產品效益，第3季單季稅後淨利新台幣3800萬元，較第2季大增104%，比去年同期大增15倍，第3季每股稅後盈餘1元，第2季EPS 0.49元，去年同期EPS 0.06元。美桀第3季獲利賺贏上半年。
前3季稅後淨利6145萬元，較去年同期大增9.2倍，前3季EPS 1.61元，去年同期EPS 0.16元。