頎邦自結6月合併營收新台幣14.2億元，較5月14.2億元微增，比去年同期約13.84億元增加2.6%。頎邦6月營收來到10個月高點。
頎邦自結第2季合併營收39.9億元，較第1季37.34億元成長6.8%。
累計今年前6月頎邦自結合併營收77.24億元，較去年同期86.05億元減少10.24%。
展望下半年，頎邦先前預期，下半年表現可比上半年有進展，預期今年營運高峰可落在第3季。
展望今年營運動能，頎邦表示，非驅動IC封測可望持續是營運動能之一。法人指出，頎邦積極布局功率放大器、壓力觸控IC封測和晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）製程。
頎邦積極布局非驅動IC封測領域，今年上半年非驅動IC封測占公司整體業績比重已超過2成，預估今年全年非驅動IC封測業績比重可超過2成。
在產能布局上，頎邦在中國大陸蘇州頎中科技的第二廠去年底動土，主攻12吋產能，目前第二廠正在動工，預計今年底到明年初可望完工，到明年可進入量產階段。
展望今年資本支出，頎邦先前表示，今年整體資本支出將回到以往平均水準，大約在新台幣20億元到25億元區間，持續布局非驅動IC封測領域。