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頎邦6月營收走揚 營運高峰預期在Q3

中央社/ 2016.07.11 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北11日電)頎邦自結6月合併營收,來到10個月高點。頎邦自結第2季營收季增6.8%。

頎邦自結6月合併營收新台幣14.2億元,較5月14.2億元微增,比去年同期約13.84億元增加2.6%。頎邦6月營收來到10個月高點。

頎邦自結第2季合併營收39.9億元,較第1季37.34億元成長6.8%。

累計今年前6月頎邦自結合併營收77.24億元,較去年同期86.05億元減少10.24%。

展望下半年,頎邦先前預期,下半年表現可比上半年有進展,預期今年營運高峰可落在第3季。

展望今年營運動能,頎邦表示,非驅動IC封測可望持續是營運動能之一。法人指出,頎邦積極布局功率放大器、壓力觸控IC封測和晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)製程。

頎邦積極布局非驅動IC封測領域,今年上半年非驅動IC封測占公司整體業績比重已超過2成,預估今年全年非驅動IC封測業績比重可超過2成。

在產能布局上,頎邦在中國大陸蘇州頎中科技的第二廠去年底動土,主攻12吋產能,目前第二廠正在動工,預計今年底到明年初可望完工,到明年可進入量產階段。

展望今年資本支出,頎邦先前表示,今年整體資本支出將回到以往平均水準,大約在新台幣20億元到25億元區間,持續布局非驅動IC封測領域。

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