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應用材料推出Selectra創新選擇性材料技術 帶來蝕刻技術的變革

大成報/ 2016.06.30 00:00
【大成報記者羅蔚舟/新竹報導】

應用材料6/30宣布推出 Applied Producer® Selectra™ 系統,帶領蝕刻技術開啟新紀元。這項顛覆性的蝕刻技術打造具備原子級精確度的功能,用來進一步延伸摩爾定律,是業界首度使用極限選擇性蝕刻機台,導入新材料工程的能力,可執行3D邏輯與記憶體晶片的持續微縮工程,目前晶圓廠、邏輯與記憶體晶片製造商,已使用Selectra系統來量產;隨著客戶開始製造最先進的裝置,對此系統的需求也日益增溫。

應用材料公司副總裁暨選擇性移除產品事業部總經理尚卡爾‧范卡塔瑞邁 (Shankar Venkataraman) 博士表示:「製造先進晶片時,最大的障礙在於如何選擇性地移除特定材料,又不損壞多層裝置中其他外露的材料,Selectra 系統是我們差異化蝕刻產品組合中的最新創新,提供了能延伸摩爾定律的極限選擇性,進而創造新的市場商機。」

先進的微晶片結構日益複雜,溝槽也變得更深、更窄,帶來了新的製造挑戰。其中一項挑戰,就是濕式化學物無法滲入微小的結構;另一項挑戰,則是在不造成損壞的前提下,移除不需要的材料。Selectra 系統的突破性製程可進入最小的空間內,提供前所未見的材料選擇性以及原子級的蝕刻精確度,適用於各式各樣的介電質、金屬和半導體薄膜。這套系統豐富的製程與能力可提供精準控制的、無殘餘、無損壞的材料移除,適用於與日俱增的關鍵蝕刻應用,包括圖案成形、邏輯、晶圓代工、 3D NAND和DRAM。此系統的多樣化功能可讓晶片廠商製造先進的3D裝置,並嘗試新的架構、材料與整合選項。

應用材料公司名列全球前五百大企業,是提供材料工程解決方案的領導者,我們的設備用來製造幾近世界上每顆新式晶片與先進顯示器。我們以工業規模在原子層調整材料的專業,協助客戶將可能轉化成真。在應用材料公司,我們的創新能驅動科技,成就未來。欲瞭解更多訊息,請至 http://www.appliedmaterials.com。

(圖由應用材料提供/應用材料推出 Applied Producer® Selectra™ 系統,帶領蝕刻技術開啟新紀元。這項顛覆性的蝕刻技術係業界首度使用極限選擇性蝕刻機台,導入新材料工程的能力,可執行3D邏輯與記憶體晶片的持續微縮工程。)

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