易華電申請興櫃 估明年8月上市

易華電子主要製造LCD面板驅動晶片所需捲帶式軟性IC基板(COF tape)，具備增層法(Semi-additive)和蝕刻法(Subtractive)的COF製程技術。

易華電子目前在增層法技術生產的COF tape，月產能約3600萬片，蝕刻法技術生產的COF tape，第1條產線月產能2000萬片。

合計易華電子目前COF tape月產能達5600萬片，今年規劃適當時機重新啟動第 2條2000萬片產能，屆時總產能可達7600萬片。

易華電子同時積極布局覆晶薄膜基板，擴展電鍍製程覆晶薄膜基板(Semi-additive COF)和蝕刻製程覆晶薄膜基板產線(Subtractive COF)，並開發2層覆晶薄膜基板及軟性IC載板的多產品線和跨領域經營策略，預計2016年下半年投產。

法人表示，目前全球COF tape主要供應商有5家，日本1家，韓國2家、台灣2家。

易華電子將在10月2日召開股東臨時會，討論申請股票上市案。法人預期，易華將在2016年上半年遞件申請上市，預估下半年8月掛牌上市。

易華電子去年合併營收新台幣12.61億元，稅後淨利6742萬元，每股稅後純益1.55元。