前7月營收已超越去年全年，MPPO樹脂卡位M7、M8高階基板；M9放量、低軌衛星與宜蘭新產能接棒，先進封裝、BT載板則成2028年後估值關鍵。依目前營運軌跡推估，2026年EPS可望落在2.2～2.5元，2027年則有機會進一步挑戰3元以上。

【理財周刊記者】洪崇晏／綜合報導

台灣高階電子材料供應鏈再添AI色彩的新兵。專精電子特化材料研發的昱鐳應材（7932）於8月28日正式登錄興櫃，每股參考價168元。公司2026年前7月營收達5.41億元，年增86.01%，已超越2025年全年5.27億元；前7月稅後淨利6,028萬元，每股純益1.21元。7月單月營收7,771.8萬元，年增51.44%，雖較6月微減約1.17%，但仍延續高成長軌跡。

櫃買資料顯示，昱鐳應材目前發行普通股5,000萬股，8月28日起正式進入興櫃市場。

但對投資人來說，昱鐳應材真正值得研究的地方，並不只是「168元掛牌」或新增一檔AI概念股，而是它正處於三個轉折點交會的位置：AI伺服器高階CCL由M7、M8往M9升級、新應材（4749）入股後開始布局半導體後段材料，以及低軌衛星與BT載板打開新的材料應用市場。

換句話說，2026年的昱鐳應材已不是單純的樹脂公司，而正在嘗試由「一項明星材料」，走向「電子特化材料平台」。

從OLED走到AI　五年營收成長近九倍

昱鐳應材成立於2000年，早期從OLED精密化學材料起家，曾供應友達光電、韓國三星SDI等客戶，因此公司真正累積20多年的核心能力，不是單純大量生產化學品，而是分子合成、超高純化、熱穩定調控與配方設計。

2019年開始，公司與主要CCL客戶共同研發高頻高速樹脂，2023年正式進入供應鏈後，營收曲線開始出現跳躍式成長：2021年僅0.59億元，2023年增至1.49億元、2024年3.14億元、2025年5.27億元，2026年上半年更已達4.63億元。

高階CCL特化材料占營收比重也從2024年的86.19%，提高至2025年的94.11%，2026年上半年更來到98.23%。換言之，目前昱鐳應材幾乎已是一家具高度AI高階CCL純度的特化材料公司。

這也解釋了為何公司營收會在近三年出現如此明顯的陡升。

因為AI伺服器從PCIe Gen 5往Gen 6、高速交換器從800G走向1.6T，板材面臨的要求已不只是「能不能導電」，而是訊號在高頻高速環境中能否維持完整性。高階CCL中的Dk介電係數、Df介電損耗與CTE熱膨脹係數，開始成為決定伺服器傳輸效能與可靠度的核心指標。

因此，AI真正改變的不是只有GPU，而是一路往PCB、CCL，再往更上游的玻纖布、銅箔與樹脂延伸。

昱鐳真正的護城河不是PPO　而是「怎麼調這桶樹脂」

昱鐳應材目前CCL三大核心產品為MPPO改質聚苯醚樹脂、特用交聯劑及環保型低介電阻燃劑。

其中MPPO是目前最大宗產品。原生PPO具備良好的低Dk、低Df特性，但存在黏度高、加工及溶劑相容性等問題，因此必須進行官能化及配方改質。昱鐳的價值並不在於擁有PPO原粉，因為上游PPO材料仍有SABIC、旭化成等國際大廠；真正差異在於拿到原料之後，如何透過分級、純化、分子改質、交聯劑及阻燃劑把材料調成客戶真正需要的性能。

這點非常重要。

因為到了高階CCL，競爭已逐漸不是「誰有一種最厲害的樹脂」，而是誰能把不同材料混在一起，調出最好的結果。

M7、M8世代，MPPO仍可能是主要樹脂；但到了M9以上，由於Df、Dk必須進一步下降，MPPO、Hydrocarbon碳氫樹脂、交聯劑等材料可能必須共同混配，不再有單一樹脂占絕對主導地位。券商研究報告將昱鐳未來競爭核心定義為「協同改質與配方最佳化能力」。

一個容易被低估的能力：可以幫CCL客戶「多生產」

昱鐳應材最值得注意的地方，甚至不只是材料本身性能。

2023年，公司主要CCL客戶希望改善耗時的固化製程，昱鐳應材透過反覆調整樹脂配方，最終成功明顯縮短固化時間。

材料供應商如果只是把一公斤材料賣給客戶，商業價值有限；但如果這公斤材料可以讓客戶原本一天生產100片板子變成120片，價值就完全不同。

券商研究報告指出，昱鐳的配方不僅協助主要CCL客戶提高產能；另一方面，客戶即使未全面使用規格最高、價格最昂貴的銅箔與玻纖布，透過樹脂性能優化，也能做出接近頂級性能的CCL，等於同時替客戶改善材料成本與毛利率。

這也是為什麼昱鐳應材更接近一家「材料Design House」，而不是傳統大量生產標準化產品的化工廠。

2026年真正的轉折：營收開始變成獲利

昱鐳2025年營收雖然大增68%，但全年稅後淨利只有400.8萬元，EPS僅0.11元，主要原因在於公司大量增加半導體特化材料研發、人員、員工認股及設備投資，使全年營業費用大幅增加。到了2026年，財務槓桿開始反轉。

上半年營收4.63億元、年增93.4%，營業毛利1.29億元，毛利率提高至27.8%；營業利益4,771萬元，稅後淨利5,045萬元，EPS達1.14元。半年獲利已遠高於2024、2025任何一個完整年度。

官方公告的2026年半年報數字也與此一致。

前7月EPS再進一步來到1.21元。

這代表公司已開始從：

「高研發投入期」「營收規模放大」「費用率下降」「獲利開始加速」

進入下一個階段。

新應材入股更重要　不是25%持股，而是把半導體Know-how帶進來

另一個決定2027年之後昱鐳估值的變數，是新應材（4749）。券商研究資料顯示，新應材於2025年認購昱鐳應材私募轉換公司債，轉換後成為最大股東；研究報告所列目前持股25.08%。新應材董事長詹文雄之後進一步進入昱鐳董事會經營體系，雙方合作由單純財務投資升級成策略整合。

雙方的互補性相當清楚。

新應材已站在半導體前段微影、黃光特化材料；昱鐳則已站穩高階CCL樹脂，下一步準備往半導體後段先進封裝材料移動。

如果把兩家公司放在同一條產業鏈：

新應材：晶圓前段化學材料

昱鐳：AI高階CCL材料

昱鐳下一步：先進封裝材料

因此新應材入股最大的價值，不是單純多了一筆轉投資，而是可能讓昱鐳少走很多半導體材料的驗證彎路。

先進封裝不是2026獲利　卻可能是2028後估值的最大變數

在AI晶片由單顆SoC逐漸走向Chiplet、CoWoS、異質整合後，封裝材料最大的問題之一就是翹曲。

矽晶片、有機載板、封裝膠等不同材料的CTE不同，在高溫製程中膨脹程度不同，便可能產生應力，引發翹曲、剝離甚至微凸塊斷裂。

昱鐳目前研究方向，就是將CCL累積的低Dk、低Df以及樹脂改質能力，延伸至低CTE材料。

公司研究方向包括：

Underfill底部填充膠、Sealing Resin封裝膠、暫時接合材料，以及TGV玻璃基板相關材料。

策略資料並進一步將CPO光電共封裝、玻璃基板與航太材料列為更長期應用方向。

但這裡投資人必須做一個非常重要的區分：

CCL現在已經在賺錢；先進封裝現在仍主要是選擇權。

截至目前公開資料並沒有顯示上述先進封裝材料已經大規模量產，也尚未看到足以單獨拆分的營收貢獻。

因此不能把Underfill、TGV、CPO全部提前灌進2026、2027年的EPS。

真正合理的評價方式，是把它們視為2028年以後可能打開第二條S曲線的「免費或半免費選擇權」。

M9才是2027年的第一主角

如果2026年是昱鐳的「獲利轉折年」，那麼2027年很可能是第一個真正的M9完整年度。

券商研究報告引用主要CCL客戶規劃指出，M9在2026年下半年開始出貨，2027年顯著放量。

這對昱鐳的重要性，不只是多賣幾公斤樹脂。

M9的配方複雜度高於M7、M8，MPPO、Hydrocarbon與特用交聯劑共同搭配的需求增加，材料供應商的技術附加價值有機會進一步提高。

如果營收增加的同時產品組合也升級，2027年昱鐳獲利增速可能快於營收增速。

低軌衛星可能成為第二條CCL需求曲線

除了AI伺服器，昱鐳另一個被低估的應用是低軌衛星。

研究資料預估，全球衛星發射數2026年約5,300顆，2027年進一步增加至6,514顆；衛星CCL除了要求低Dk、低Df，還必須面對極端溫差、輻射、真空釋氣與長時間可靠度等要求。

也就是說，AI伺服器考驗的是：「怎麼讓資料跑得最快。」

衛星考驗的是：「怎麼讓材料在最惡劣環境下還不能壞。」

兩者最終都回到昱鐳擅長的材料與配方能力。

公司近期也再次表示，未來將持續深耕AI伺服器與低軌衛星高階CCL樹脂，同時發展先進封裝與火箭、高空載具燃速觸媒。

BT載板則可能是最容易被忽略的一張牌

另一個中長期值得追蹤的方向，是BT載板。

研究資料指出，主要CCL客戶未來若進一步切入BT載板產業，昱鐳已同步與客戶進行相關關鍵材料開發。

這件事的重要性在於，昱鐳過去成功的模式是：

客戶遇到材料瓶頸 昱鐳共同研發 通過驗證 客戶放量 昱鐳營收跟著成長。

如果同樣模式能從CCL複製到BT載板，昱鐳就不再只是一家「AI CCL樹脂公司」，而會開始真正具備電子材料平台化的雛形。

CCL是現在的獲利，M9是未來兩年的成長，而先進封裝是決定估值天花板的選擇權。

168元參考價已明顯反映成長期待，因此未來股價能否繼續獲得高評價，最終不是看題材有多少，而是看營收能不能跨過10億元、EPS能不能由2元走向3元、4元，以及先進封裝能不能真正從實驗室走進量產線。

若這三件事依序發生，昱鐳應材才有機會完成從「AI材料新兵」到「台灣關鍵特化材料平台」的第二次轉型。