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聯電擴規模 續覓晶圓廠投資

中央商情網/ 2014.09.23 00:00
(中央社記者張建中新竹2014年9月23日電)晶圓代工廠聯電(2303)在與日本富士通合資成立新公司,從事半導體製造業務後,聯電將持續尋求晶圓廠投資機會,以擴大營運規模。

為快速開發新市場及新客戶,擴大營運規模,聯電董事會去年決議授權經營團隊在亞洲地區尋求8吋或12吋晶圓廠投資機會,投資方式包含投資入股、買廠及買設備。

聯電今年8月敲定與日本富士通合資成立新公司,投資50億日圓,取得合資公司9.3%股份,並取得1席董事;希望透過這項合資案,擴大日本市場規模。

聯電表示,在與富士通合資成立新公司後,將持續尋求晶圓廠投資機會,投資標的仍不限8吋或12吋晶圓廠,將以亞洲地區為主;目前已與數個對象接觸,只是仍無結論,尚待進一步評估。

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