回到頂端
|||
熱門: AI 假鈔 爆走倉鼠

日月光攜手博世 攻微機電封裝

中央商情網/ 2014.08.26 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年8月26日電)IC封測大廠日月光(2311)宣布,與博世(Bosch Sensortec)共同開發先進微機電元件。日月光表示,這是業界首次將日月光晶圓級封裝技術應用在加速度計微型化裝置。

日月光今天宣佈獲得Bosch Sensortec GmbH指定為主要的製造與技術合作夥伴,雙方共同合作研發生產先進感測器元件。透過日月光研發的晶圓級封裝技術,Bosch Sensortec成功上市業界最小尺寸3軸微機電加速度計。

日月光表示,此感測器的功能特色是將晶圓級晶片封裝技術的晶片訊號轉換為數位介面,相關技術可以應用在高整合度且低功耗的消費性電子產品。

日月光指出,與Bosch Sensortec的策略合作是晶圓級晶片封裝(WLCSP)和矽穿孔(TSV)兩項主要關鍵的高階技術,透過雙方的創新及創意上的理念,共同研發產品的整合性、行動性和可靠性相關的需求。

日月光表示,隨著物聯網與智慧世界新興產品裝置的廣泛應用,感測器技術扮演不可或缺角色,業界高度需要創新IC封裝解決方案,滿足高效能、效率與尺寸需求。

日月光指出,他們是全球第一家晶圓級封裝技術供應商,能提供與裸晶尺寸大小相同的最小封裝尺寸晶片。晶圓級封裝服務範圍,包括可選式客製化服務與高密度佈線、超薄晶圓級晶片封裝、低溫製程、加強晶圓級封裝結構及材料、晶圓級整合被動元件(Wafer Level integrated passive)、3D晶圓級封裝(3D WLPs)、晶圓級微機電(WL MEMS)和嵌入式晶片封裝的相關技術。

社群留言