矽品今開盤後走揚，盤中最高來到44.4元，漲幅逾1.7%，是4年3個月來波段高點，隨後44.2元附近震盪，漲幅逾1.2%。
展望第2季，法人預估，平價智慧型手機和平板電腦應用晶片市場需求穩健，帶動後段封測廠第2季高階封測出貨表現，矽品第2季高階封測出貨力道強勁。
從產品應用來看，法人預估，矽品第2季通訊用封測產品可續成為主要營運動能。
展望第2季，法人預估，矽品第2季業績有機會接近去年第3季歷史單季高點，第2季毛利率估起碼可站上2成。
矽品調高今年資本支出規模到新台幣147億元，擴充幅度逾53%。法人指出，矽品今年主要投資包括覆晶封裝(FC)、凸塊晶圓(Bumping)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)和相關測試機台，其中晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和凸塊晶圓產能已供不應求。