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高階封測強 矽品創波段高點

中央商情網/ 2014.04.30 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年4月30日電)IC封測大廠矽品(2325)盤中走堅,來到51個月來波段高點。法人預估,矽品第2季高階封測出貨力道強勁,通訊類產品成為主要營運動能。

矽品今開盤後走揚,盤中最高來到44.4元,漲幅逾1.7%,是4年3個月來波段高點,隨後44.2元附近震盪,漲幅逾1.2%。

展望第2季,法人預估,平價智慧型手機和平板電腦應用晶片市場需求穩健,帶動後段封測廠第2季高階封測出貨表現,矽品第2季高階封測出貨力道強勁。

從產品應用來看,法人預估,矽品第2季通訊用封測產品可續成為主要營運動能。

展望第2季,法人預估,矽品第2季業績有機會接近去年第3季歷史單季高點,第2季毛利率估起碼可站上2成。

矽品調高今年資本支出規模到新台幣147億元,擴充幅度逾53%。法人指出,矽品今年主要投資包括覆晶封裝(FC)、凸塊晶圓(Bumping)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)和相關測試機台,其中晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和凸塊晶圓產能已供不應求。

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