系統級封裝 封測雙雄勤耕耘

系統級封裝是客製化的封裝方式，一個或多個半導體晶片以2D或3D方式，接合到整合型基板上，將一個系統或多個系統功能整合進入單一封裝體內。

系統級封裝的技術類型廣泛，包括高容量記憶體模組(MCM)、多功能晶片封裝模組(MCP)、Wi-Fi無線通訊模組用的系統級模組(SiP-module)、應用處理器的堆疊式封裝(PoP)、2.5D/3D IC、以及感測模組或照相模組等。

系統級封裝可因應手持行動裝置內電路板面積縮小的設計需求，增加手持行動裝置的電池容量空間。智慧型手機內Wi-Fi、藍牙(Bluetooth)、全球衛星定位(GPS)、射頻和FM廣播的無線通訊晶片，強調整合度與無線通訊傳導功能，系統級封裝角色也更加重要。

包括日月光和矽品等封測台廠，今年持續積極布局系統級封裝。

目前日月光SiP封裝產品應用，以Wi-Fi整合晶片和指紋辨識晶片為主；Wi-Fi整合晶片主要客戶包括國外無線通訊晶片大廠，指紋辨識晶片應用在美系智慧型手機產品。

日月光今年資本支出將增加到9億美元到9.5億美元，其中7億美元到7.5億美元，將投資先進封裝和系統級封裝(SiP)，SiP投資也會包括2.5D IC研發。

日月光先前宣布與華亞科合作擴展系統級封裝技術製造。華亞科將提供日月光2.5D 矽中介層(Silicon Interposer)的矽晶圓生產製造服務。

法人預估，日月光相關2.5D系統級封裝產線，以中壢廠為主，日月光2.5D系統級封裝，將鎖定智慧型手機和平板電腦相關應用處理器、無線通訊晶片等產品。

展望下半年SiP業績走勢，日月光預估，下半年SiP出貨可明顯成長，估第4季SiP業績占比可突破20%。

矽品先前就已布局2.5D IC玻璃/有機中介層。法人表示，矽品的2.5D IC矽中介層產品，已打進國外可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片設計大廠，今年可量產。

除了2.5D IC，矽品也切入高容量記憶體模組(MCM)和系統級模組(SiP-module)產品，在系統級模組領域，矽品主要鎖定多顆晶片SiP-module。

整體觀察，把多晶片放在一起，系統級封裝是比較合理的解決方法，晶圓代工和專業封測代工(OSAT)各有其專業技術。

從市場來看，系統級封裝市場夠大，因應不同的晶片設計和產品需求，存在著各種解決方案，封測廠與晶圓代工廠會維持合作關係。