天虹跨入面板級封裝營收大躍進

天虹是台灣少數具備自主研發能力的半導體前段製程設備商，主力產品包括：ALD（原子層沉積）設備、PVD（物理氣相沉積）設備、鍵合與解鍵合機（Bonder / De-Bonder），零備件銷售與設備貢獻營收比重分別為6成、4成

公司目前主要營收來自先進封裝、磷化銦（InP）等化合物半導體，以及先進製程設備，先進封裝仍是現階段重要營收來源，上半年合併營收為13.01億元，年增33.6%，雙創同期新高，EPS2.54元。

公司預估第四季將會是單季營運的高峰，在後段封測、光電與MicroLED端均有不錯的斬獲，可望帶動營收挹注。尤其是先進封裝方面，公司全球首創 310310mm 面板級封裝 PVD 設備跨入放量期。此外，自研的貼合/分離機 (Bonder/Debonder) 訂單能見度已看至2027年第二季。

法人認為，天虹目前已逐步形成 PLP、ALD、磷化銦三大成長支柱，根據最新法人預估，全年EPS預估落在5至6.03元之間，本益比

目前天虹股價約在291 元附近震盪，短中期均線呈現多頭排列，且股價站穩在所有均線之上，目前股價在主要均線之上，部分券商與研究機構依據成長動能與預估獲利，曾給出 300元、375元甚至最高 435元不等的目標價