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菱生明年微機電封裝 看增

中央商情網/ 2013.12.27 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年12月27日電)法人預估,類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生(2369)第4季微機電封裝占比約13%,估明年菱生微機電封裝量向上,助明年營運動能。

法人表示,菱生今年持續提升微機電封裝量,預估第4季微機電封裝占菱生整體業績比重,大約在13%。

法人指出,透過主要客戶應美盛(InvenSense),菱生持續取得多軸陀螺儀(Gyroscopes)和加速度計(Accelerometer)封裝訂單,間接切入主要知名品牌智慧型手機、平板電腦和遊戲機供應鏈。

法人表示,菱生也積極切入微機電麥克風封裝領域,目前相關產品已進入送樣階段。

展望明年,法人表示,明年菱生微機電封裝量可持續向上,有助支撐明年菱生整體業績表現。

菱生位於台中市梧棲區的中港新廠,土建工程已經完成,設備陸續進駐新廠。

法人表示,菱生中港新廠可因應包括電源晶片和微機電產品等四方平面無引腳(QFN)封裝產能,預估中港新廠初期產能有2成的成長空間。

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