愛德萬測試指出,行動裝置終端市場需求強勁,半導體產業在短期內將進入1X奈米製程量產階段,業界對於超小尺寸元件高穩定性、高精準度圖樣缺陷檢測能力的需求,將明顯提高。
在功能上,愛德萬測試表示,電子顯微鏡新品,擁有圖樣缺陷檢測能力,可支援業界將面臨的1X奈米製程,除應用在標準半導體微影光罩檢測,也可針對EUV光罩、NIL母模等下一代微影基板提供量測效能。
電子顯微鏡新品的專利運算技術和多重偵測器配置設定,可針對圖樣寬度、高度與側邊壁面角度,進行即時3D觀察量測與識別量測。
相關新品預計在明年(2014年)6月正式上市。