愛德萬測試指出，行動裝置終端市場需求強勁，半導體產業在短期內將進入1X奈米製程量產階段，業界對於超小尺寸元件高穩定性、高精準度圖樣缺陷檢測能力的需求，將明顯提高。
在功能上，愛德萬測試表示，電子顯微鏡新品，擁有圖樣缺陷檢測能力，可支援業界將面臨的1X奈米製程，除應用在標準半導體微影光罩檢測，也可針對EUV光罩、NIL母模等下一代微影基板提供量測效能。
電子顯微鏡新品的專利運算技術和多重偵測器配置設定，可針對圖樣寬度、高度與側邊壁面角度，進行即時3D觀察量測與識別量測。
相關新品預計在明年（2014年）6月正式上市。