辛耘在於3大產品線自製設備、再生晶圓與設備代理都有明顯成長，6月營收為2.97億元，創公司近18個月來單月新高，月增36%，年增34%，第2季營收達7.63億元，同創歷史新高；累計上半年合併營收為13.8億元，年增40%。其中再生晶圓業務已通過客戶28奈米製程認證，自今年初以來即保持產線滿載狀態，加上國內晶圓代工廠持續放大28奈米高階製程比重，帶動國內再生晶圓市場處於供不應求情況。隨著國內晶圓代工廠率先切入16nm先進製程，以及半導體新舊製程接替的循環，公司3大產品線可望持續保有長期的成長動能。
弘塑6月營收3.06億元，月成長33.06%，年成長12.07%，再創單月歷史次高紀錄，累計上半年營收11.89億元，年增翻倍，其中第2季營收達6.58億元，季增24%，年增85.63%，更創下單季歷史新高紀錄，目前客戶觸角廣佈於正積極搶進3D IC封裝技術的業者，包括台積電(2330-TW)、矽品(2325-TW)、日月光(2311-TW)、力成(6239-TW)等，皆為弘塑出貨高階封裝製成對象，其中台積電已為可程式邏輯晶片大廠智霖(Xlinx)量產FPGA晶片，隨著客戶調高今年資本支出，弘塑下半年業績也會水漲船高。
閎康為半導體檢測分析代工廠6月營收8203萬元，創下歷史新高，第2季營收達2.45億元同創新高，並較第1季成長12.9％，優於市場預期。由於台積電下半年將開始進行20奈米系統單晶片(SoC)製程、16奈米鰭式場效電晶體(FinF ET)製程量產，閎康對下半年展望樂觀，法人預估營收及獲利將逐季創高。
股后漢微科的電子束檢測設備市占率高居全球之冠，半導體業擁有12吋廠的大廠皆是漢微科客戶，而台積電是主力客戶，隨台積電今年資本支出上看百億元，，加上下半年是設備驗收入帳期，市場預估營運逐季上揚。