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半導體設備股6月營收High!辛耘成長最多 閎康、弘塑衝新高

鉅亨網/鉅亨網記者張旭宏 台北 2013.07.14 00:00
半導體設備廠7小福6月營收好High,其中以辛耘(3583-TW)營收月增36%為族群中成長最多的,拿下成長王寶座,並創下近18個月來單月新高,閎康(3587-TW)及弘塑(3131-TW)雙雙創下歷史單月新高紀錄,股后漢微科(3658-TW)在客戶機台還未大幅入帳下,營收持續蹲馬步,月減8%,但年增34%,表現還算不錯,另外中砂(1560-TW)營收逐步回溫、家登(3680-TW)則維持持平水準。

辛耘在於3大產品線自製設備、再生晶圓與設備代理都有明顯成長,6月營收為2.97億元,創公司近18個月來單月新高,月增36%,年增34%,第2季營收達7.63億元,同創歷史新高;累計上半年合併營收為13.8億元,年增40%。其中再生晶圓業務已通過客戶28奈米製程認證,自今年初以來即保持產線滿載狀態,加上國內晶圓代工廠持續放大28奈米高階製程比重,帶動國內再生晶圓市場處於供不應求情況。隨著國內晶圓代工廠率先切入16nm先進製程,以及半導體新舊製程接替的循環,公司3大產品線可望持續保有長期的成長動能。

弘塑6月營收3.06億元,月成長33.06%,年成長12.07%,再創單月歷史次高紀錄,累計上半年營收11.89億元,年增翻倍,其中第2季營收達6.58億元,季增24%,年增85.63%,更創下單季歷史新高紀錄,目前客戶觸角廣佈於正積極搶進3D IC封裝技術的業者,包括台積電(2330-TW)、矽品(2325-TW)、日月光(2311-TW)、力成(6239-TW)等,皆為弘塑出貨高階封裝製成對象,其中台積電已為可程式邏輯晶片大廠智霖(Xlinx)量產FPGA晶片,隨著客戶調高今年資本支出,弘塑下半年業績也會水漲船高。

閎康為半導體檢測分析代工廠6月營收8203萬元,創下歷史新高,第2季營收達2.45億元同創新高,並較第1季成長12.9%,優於市場預期。由於台積電下半年將開始進行20奈米系統單晶片(SoC)製程、16奈米鰭式場效電晶體(FinF ET)製程量產,閎康對下半年展望樂觀,法人預估營收及獲利將逐季創高。

股后漢微科的電子束檢測設備市占率高居全球之冠,半導體業擁有12吋廠的大廠皆是漢微科客戶,而台積電是主力客戶,隨台積電今年資本支出上看百億元,,加上下半年是設備驗收入帳期,市場預估營運逐季上揚。

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