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台積電接單熱 本土設備廠雨露均霑

自由時報/ 2013.03.04 00:00
記者羅倩宜/專題報導

全球晶圓龍頭台積電的28奈米接單強強滾,也帶動台灣本地許多小而美的半導體設備廠。除了市場熟悉的股后漢微科之外,還有光罩及晶圓傳載設備家登、蝕刻設備廠弘塑、再生晶圓廠中砂、關鍵零組件的翔名等。

台積電龍頭地位穩固

外資巴克萊證券分析師陸行之出具最新台灣半導體產業報告,他指出,台積電在全球晶圓廠的領先地位越來越鞏固,今年資本支出傲視群雄,很可能超越自估的900億美元。積極擴張產能,使得不少本地半導體製程設備廠都雨露均霑。

陸行之表示,近期拜訪家登、弘塑、中砂、翔名、辛耘、閎康等6家本土半導體設備廠,發現廠商對於今年展望都很樂觀,主要是因為晶圓製程升級、台積電市佔率提升。

台積電自估2013年資本支出90億美元,但根據巴克萊估計,很可能上看100億美元,年增幅最高可達2成。相形之下,今年度全球半導體業的整體支出將較去年衰退5-10%,其中,晶圓設備(WFE)支出則呈現持平或下滑5%至280億美元。

台積電進補 設備廠大補

而這6家廠商的資本額並不大,除了中砂及辛耘之外,都在6億元以下,但台積電佔其營收比重少則3成、多則5成。巴克萊估計,今年這6家廠商的EPS至少從約4元起跳,台積電佔營收達5成的弘塑,今年EPS更上看15元。

台積電的設備採購,仍以歐美大廠為大宗,不過巴克萊表示,近年有逐步增加向本土設備廠採購的趨勢。2008年,台灣半導體設備的需求約為台幣1500億元,本土設備廠的供給約為台幣120億元,換算下來,本土供應的比例約為8%;此後逐年增加,2011年增至14%。市調機構MMI預估,今年度台灣半導體設備需求約3000-3500億元,其中高達22%是由本土設備廠供應。

台廠在後段製程有優勢

巴克萊訪談本土設備廠發現,過去幾年能從國外競爭者的手中搶下台積電訂單,主要是因為地利之便以及價格便宜。

目前許多重要機具仍是由國外大廠如應用材料(Applied Materials)、東京電子(Tokyo Electron)、艾斯摩爾(ASML)等供應,其中又可分成製程前段設備及後段設備。前段仍由國際大廠主導,台灣自足率很低,只有9.4%,只有兩家廠商表現亮眼,就是掛牌不久的股后漢微科(電子束檢測),以及開發離子植入機台的漢辰科技。

後段製程設備,台灣廠商的自足率就高達36%,等於3成以上都是由台廠供應。不過,半導體設備仍以前段製程機台佔大宗,因此台廠還有努力的空間。另在關鍵零組件這類消耗品方面,台灣的自足率也很高,從2006年的18%增至2012年的40%;主要就是因產業進入門檻低,且供給具備時效性,並要求低成本,這些都是台廠的優勢。

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