全球晶圓龍頭台積電的28奈米接單強強滾，也帶動台灣本地許多小而美的半導體設備廠。除了市場熟悉的股后漢微科之外，還有光罩及晶圓傳載設備家登、蝕刻設備廠弘塑、再生晶圓廠中砂、關鍵零組件的翔名等。
台積電龍頭地位穩固
外資巴克萊證券分析師陸行之出具最新台灣半導體產業報告，他指出，台積電在全球晶圓廠的領先地位越來越鞏固，今年資本支出傲視群雄，很可能超越自估的900億美元。積極擴張產能，使得不少本地半導體製程設備廠都雨露均霑。
陸行之表示，近期拜訪家登、弘塑、中砂、翔名、辛耘、閎康等6家本土半導體設備廠，發現廠商對於今年展望都很樂觀，主要是因為晶圓製程升級、台積電市佔率提升。
台積電自估2013年資本支出90億美元，但根據巴克萊估計，很可能上看100億美元，年增幅最高可達2成。相形之下，今年度全球半導體業的整體支出將較去年衰退5-10％，其中，晶圓設備（WFE）支出則呈現持平或下滑5％至280億美元。
台積電進補 設備廠大補
而這6家廠商的資本額並不大，除了中砂及辛耘之外，都在6億元以下，但台積電佔其營收比重少則3成、多則5成。巴克萊估計，今年這6家廠商的EPS至少從約4元起跳，台積電佔營收達5成的弘塑，今年EPS更上看15元。
台積電的設備採購，仍以歐美大廠為大宗，不過巴克萊表示，近年有逐步增加向本土設備廠採購的趨勢。2008年，台灣半導體設備的需求約為台幣1500億元，本土設備廠的供給約為台幣120億元，換算下來，本土供應的比例約為8％；此後逐年增加，2011年增至14％。市調機構MMI預估，今年度台灣半導體設備需求約3000-3500億元，其中高達22％是由本土設備廠供應。
台廠在後段製程有優勢
巴克萊訪談本土設備廠發現，過去幾年能從國外競爭者的手中搶下台積電訂單，主要是因為地利之便以及價格便宜。
目前許多重要機具仍是由國外大廠如應用材料（Applied Materials）、東京電子（Tokyo Electron）、艾斯摩爾（ASML）等供應，其中又可分成製程前段設備及後段設備。前段仍由國際大廠主導，台灣自足率很低，只有9.4％，只有兩家廠商表現亮眼，就是掛牌不久的股后漢微科（電子束檢測），以及開發離子植入機台的漢辰科技。
後段製程設備，台灣廠商的自足率就高達36％，等於3成以上都是由台廠供應。不過，半導體設備仍以前段製程機台佔大宗，因此台廠還有努力的空間。另在關鍵零組件這類消耗品方面，台灣的自足率也很高，從2006年的18％增至2012年的40％；主要就是因產業進入門檻低，且供給具備時效性，並要求低成本，這些都是台廠的優勢。