法人指出，日月光3月實際訂單量，符合客戶原先預期，不會有太大變動，訂單能見度明朗，3月業績表現可較2月明顯反彈。
展望第1季，日月光先前在法說會上預估，第1季IC封裝測試及材料出貨量，將比去年第4季下滑10%到13%。
從產品應用面來看，法人指出，第1季通訊類和電腦應用封測量相對偏緩，工業和汽車電子應用封測量較持穩。
從產能利用率來看，法人預估，日月光第1季封測平均稼動率會較去年第4季下降一些，不過覆晶封裝(Flip Chip)稼動率會高於打線封裝。
去年第4季日月光覆晶封裝產能利用率為85%，打線機台稼動率約8成，測試機台稼動率在80%到85%之間。
日月光自結1月集團合併營收新台幣166.07億元，月減12.6%，年成長22.5%；其中1月IC封裝測試及材料自結營收103.72億元，月減3.8%，年成長11%。