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日月光業績3月反彈 工業應用穩

中央商情網/ 2013.03.01 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年3月1日電)法人表示,封測大廠日月光(2311)3月客戶訂單符合預期,3月業績可望明顯反彈;第1季工業和汽車電子應用封測相對穩健。

法人指出,日月光3月實際訂單量,符合客戶原先預期,不會有太大變動,訂單能見度明朗,3月業績表現可較2月明顯反彈。

展望第1季,日月光先前在法說會上預估,第1季IC封裝測試及材料出貨量,將比去年第4季下滑10%到13%。

從產品應用面來看,法人指出,第1季通訊類和電腦應用封測量相對偏緩,工業和汽車電子應用封測量較持穩。

從產能利用率來看,法人預估,日月光第1季封測平均稼動率會較去年第4季下降一些,不過覆晶封裝(Flip Chip)稼動率會高於打線封裝。

去年第4季日月光覆晶封裝產能利用率為85%,打線機台稼動率約8成,測試機台稼動率在80%到85%之間。

日月光自結1月集團合併營收新台幣166.07億元,月減12.6%,年成長22.5%;其中1月IC封裝測試及材料自結營收103.72億元,月減3.8%,年成長11%。

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