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欣銓今年資本支出估15億

中央商情網/ 2012.10.30 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年10月30日電)IC晶圓測試廠欣銓(3264)今年資本支出估新台幣15億元,第4季產能規劃以晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)為主。

證券櫃檯買賣中心今天舉辦櫃買市場業績發表會。欣銓副董事長秦曉隆預估,今年資本支出15億元,目前已經支出11.5億,第4季產能規劃以晶圓級晶片尺寸封裝WLCSP後段製程為主,明年將繼續投資機台和廠房。

在折舊費用部分,秦曉隆預估明年折舊費用和今年差不多,目前每月折舊費用在1.2億元左右。

秦曉隆表示,欣銓目前在手現金約27億元,加上向銀行聯貸25億元,足可讓欣銓度過景氣寒冬,有好機會也可進一步投資,手上現金只怕沒地方花。

面對景氣低迷,秦曉隆表示欣銓不會大變動,員工無薪假不會發生,這段期間會加強員工本職學能,因應明年第2季景氣轉好的新挑戰。

法人問及韓國廠何時可以損益兩平,秦曉隆表示目前韓國廠規模經濟不大,仍處於虧損,預估明年仍不會達到損益兩平,仍需要2到3年時間。

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