頎邦今天股價穩定走揚，午盤漲幅一度超過3%，股價攻上40.7元，站穩所有均線之上。
法人表示，小尺寸驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)應用的12吋金凸塊，頎邦第3季產能可持續滿載，蘋果iPhone手機和iPad平板電腦應用占最大宗。
法人指出，頎邦12吋金凸塊晶圓月產能2萬片當中，約7成供應給日系客戶瑞薩(Renesas)。
展望第3季，頎邦密切觀察各尺寸LCD面板驅動IC拉貨狀況、以及終端應用產品需求。目前看來，頎邦第3季大尺寸捲帶式薄膜覆晶(COF)出貨量可大於第2季表現。
法人預估，頎邦第3季營運可較第2季季增5%左右。