菱生今早股價遊走在平盤上，近10點一波急拉，漲幅一度超過5.6%，股價逼近17元，盤中漲幅仍維持4.5%以上相對高檔，站穩所有均線，成交量相對放大超過9000張，量能為今年3月下旬以來相對高點。
法人表示，菱生陀螺儀美系客戶InvenSense受惠手機、數位相機和遊戲機等終端應用需求持續向上，多軸陀螺儀產品需求持續回升。
法人指出，InvenSense切入三星(Samsung)智慧型手機和Google平板電腦等大廠訂單，菱生微機電(MEMS)封裝量能見度最少可到今年第4季。
展望第3季，由於第2季電源晶片、微機電和環境光源感測器(Ambient Light Sensor)封裝出貨相對成長，第2季基期相對高，菱生希望第3季營運表現跟第2季持平。
目前菱生平均產能利用率在8成多，電源晶片封裝營收占菱生整體營收比重約4成，NOR Flash封裝占比約2成，邏輯IC占比約10%到15%、光電產品占比約1成多、MEMS占比約6%到7%，預估今年底前微機電封裝營收占比可到10%。