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菱生勁揚 法人看好微機電封裝

中央商情網/ 2012.08.17 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年8月17日電)類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生(2369)盤中急拉,漲幅一度超過5.6%。法人表示,菱生微機電(MEMS)封裝量能見度最少可到今年第4季。

菱生今早股價遊走在平盤上,近10點一波急拉,漲幅一度超過5.6%,股價逼近17元,盤中漲幅仍維持4.5%以上相對高檔,站穩所有均線,成交量相對放大超過9000張,量能為今年3月下旬以來相對高點。

法人表示,菱生陀螺儀美系客戶InvenSense受惠手機、數位相機和遊戲機等終端應用需求持續向上,多軸陀螺儀產品需求持續回升。

法人指出,InvenSense切入三星(Samsung)智慧型手機和Google平板電腦等大廠訂單,菱生微機電(MEMS)封裝量能見度最少可到今年第4季。

展望第3季,由於第2季電源晶片、微機電和環境光源感測器(Ambient Light Sensor)封裝出貨相對成長,第2季基期相對高,菱生希望第3季營運表現跟第2季持平。

目前菱生平均產能利用率在8成多,電源晶片封裝營收占菱生整體營收比重約4成,NOR Flash封裝占比約2成,邏輯IC占比約10%到15%、光電產品占比約1成多、MEMS占比約6%到7%,預估今年底前微機電封裝營收占比可到10%。

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