封測大廠日月光（2311）、矽品（2325）預估第三季營收持續小幅成長，第四季因新產品推出也趨樂觀，且受惠金價下跌、銅打線比重提高等成本降低，毛利率還有續揚空間，雙雙將超過20%以上。
智慧型手機、平板電腦需求成長，帶動日月光、矽品第二季營運淡季不淡，獲利也分別季增56%、65%，每股盈餘同為0.48元。
日月光第二季封測及材料營收324.85億元，季增11%，毛利率從上季的19.3%提高為22.4%，營業利益率從上季8.3%增長達11.4%，稅後盈餘32.02億元，較上季增加56%，每股盈餘0.48元，上半年累計每股盈餘為0.78元。
矽品第二季合併營收165.5億元，季增9.4%，毛利率19.3%，較第一季14.7%增加6個百分點，稅後盈餘14.7億元，季增65%，每股盈餘0.48元，上半年累計每股盈餘為0.76元。
展望下半年，日月光仍持營運逐季成長論調。日月光財務長董宏思表示，全球總體經濟變數多，目前看起來還不明朗，預估日月光第三季封測及材料出貨約季增4-6%，第四季新產品推出對晶片封裝需求增加，將推升營收比第三季續成長。
受惠金價等原物料成本下降，銅打線佔營收比超過一半，加上匯率走穩，日月光預期第三季毛利率將守穩在22.4%左右，第四季將續上揚。矽品第二季毛利率成長幅度高，直追日月光，也為近兩年半以來的新高，矽品董事長林文伯指出，該公司銅打線佔第二季打線封裝比達46.3%，預估第三季會達60%以上，成本結構改善，有助毛利率進一步提高為20-22%之間，營收也約季增2-5%，受全球總體經濟影響，成長幅度低於往年。
對於第四季市況，林文伯也趨樂觀，他認為目前市場能見度雖低，但第四季新推出的智慧型手機、平板電腦若續熱賣，上下游相關供應鏈還是受惠，他預期第四季趨向樂觀。