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〈熱門族群〉金價跌 封測業成本降毛利升

自由時報/ 2012.07.30 00:00
記者洪友芳/新竹報導

封測大廠日月光(2311)、矽品(2325)預估第三季營收持續小幅成長,第四季因新產品推出也趨樂觀,且受惠金價下跌、銅打線比重提高等成本降低,毛利率還有續揚空間,雙雙將超過20%以上。

智慧型手機、平板電腦需求成長,帶動日月光、矽品第二季營運淡季不淡,獲利也分別季增56%、65%,每股盈餘同為0.48元。

日月光第二季封測及材料營收324.85億元,季增11%,毛利率從上季的19.3%提高為22.4%,營業利益率從上季8.3%增長達11.4%,稅後盈餘32.02億元,較上季增加56%,每股盈餘0.48元,上半年累計每股盈餘為0.78元。

矽品第二季合併營收165.5億元,季增9.4%,毛利率19.3%,較第一季14.7%增加6個百分點,稅後盈餘14.7億元,季增65%,每股盈餘0.48元,上半年累計每股盈餘為0.76元。

展望下半年,日月光仍持營運逐季成長論調。日月光財務長董宏思表示,全球總體經濟變數多,目前看起來還不明朗,預估日月光第三季封測及材料出貨約季增4-6%,第四季新產品推出對晶片封裝需求增加,將推升營收比第三季續成長。

受惠金價等原物料成本下降,銅打線佔營收比超過一半,加上匯率走穩,日月光預期第三季毛利率將守穩在22.4%左右,第四季將續上揚。矽品第二季毛利率成長幅度高,直追日月光,也為近兩年半以來的新高,矽品董事長林文伯指出,該公司銅打線佔第二季打線封裝比達46.3%,預估第三季會達60%以上,成本結構改善,有助毛利率進一步提高為20-22%之間,營收也約季增2-5%,受全球總體經濟影響,成長幅度低於往年。

對於第四季市況,林文伯也趨樂觀,他認為目前市場能見度雖低,但第四季新推出的智慧型手機、平板電腦若續熱賣,上下游相關供應鏈還是受惠,他預期第四季趨向樂觀。

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