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力成Q2合併超豐營收估增2成 下調全年資本支出至55億元

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2012.05.02 00:00
記憶體封測大廠力成(6239-TW)今(2)日召開法說會,展望第 2 季,董事長蔡篤恭指出,單就力成而言,營收將與第 1 季持平,而 4 月起將開始納入超豐(2441-TW)營收,預估合併營收將可較第 1 季力成營收成長20-25%,毛利率則受超豐影響,估較第 1 季減少1-1.5個百分點,而蔡篤恭也同時宣布,為了因應今年營運上的挑戰,因此下調資本支出金額為55億元,以減少成本支出度過挑戰。

蔡篤恭指出,由於受大客戶爾必達破產重整影響,因此對營運後勢看法仍謹慎為重,預估力成營收將與第 1 季持平,毛利率也有同樣表現,產能利用率(封裝與測試)皆維持在70-75%附近,不過 4 月 1 日起就會合併超豐(2441-TW)的營收,以合併營收來看,將較第 1 季成長20-25%,毛利率則會較第 1 季減少1-1.5個百分點。

蔡篤恭表示,力成第 1 季每股稅後獲利做到1.42元,表現已相對同業持穩,而爾必達相關認列的呆帳,已全數反應至去年財報當中,今年將不會再有任何相關財務上的衝擊。

蔡篤恭指出,就各產品線而言,商品型DRAM需求較弱,不過MOBILE DRAM出貨則持續走穩,而FLASH需求走弱,但力成出貨仍可持平,而邏輯封測部分,第 1 季營收比重約2%,第 2 季就可達 4 %,主要是因為布局已見成效,支撐了力成第 2 季營收走勢。

蔡篤恭強調,力成與其同業對後市看法不同,受到爾必達事件影響,因此今年仍有許多挑戰,預期將積極控管成本與投資事宜,因此也下調今年資本支出金額,達55億元,主要會用在邏輯測試(3D IC、TSV等相關產能),預估約30億元,其他的金額則用在MOBILE DRAM的產能建置。

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