受智慧型手機、平板電腦銷售與使用熱潮衝擊，PC需求下滑，DRAM出貨量減少，價格疲軟，DRAM廠不堪虧損，紛減產PC應用的標準型DRAM，後段封測廠也跟著受影響，不得不調整營運策略。
日月光（2311）原與力晶（5346）合資成立日月鴻，專攻DRAM封測，因DRAM產業生態大轉折，力晶債務壓力沉重，轉型晶圓代工，將日月鴻持股轉售日月光，日月鴻也從DRAM封測轉型，可望併入日月光，轉邏輯IC封測。
力成（6239）、泰林（5466）、華東（8110）、台灣聯測等記憶體封測廠，近年來也致力降低DRAM營收比重。
其中，力成大客戶爾必達、台灣客戶力晶、茂德（5387）先後陷入財務困境並展開減產，力成因此轉型最為積極。
力成降低DRAM封測，提高平板電腦、手機的行動記憶體及NAND快閃記憶體產能，但整體營運還是受影響，除了營收不再創新高，還呈現下滑走勢，為了填滿爾必達造成今年營運空窗期，力成積極跨足邏輯IC領域，預計第二季若順利入主超豐（2441）後，第三季即可計入合併營收，挹注今年營運成長動能。華東也持續降低標準型DRAM封測比重，在集團關係企業華邦電（2344）的下單挹注下，提高行動記憶體、NOR快閃記憶體營運比重，將影響降到最低。
南茂的DRAM主要客戶為美光，南茂雖接手矽品的記憶體封測機台設備，眼看DRAM廠慘賠，南茂在營運規劃上，也朝向有競爭力的利基領域進軍，預計今年驅動IC將從去年佔營收比的35％提高到達40％，居最高比重，DRAM約佔27％、NOR快閃記憶體佔20％。
南茂指出，近期美國、中國市場電視熱賣，驅動IC進入回補庫存，預估12月驅動IC封測佔營收將月增達20％；南茂規劃今年資本支出為8500萬美元，比去年7700萬美元為高，其中驅動IC的12吋金凸塊產能將是擴產要角。