晶圓（Wafer）是指矽半導體積體電路製作所用的矽晶片，二氧化矽礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化並經蒸餾後，製成了高純度的多晶矽，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓。晶圓是生產積體電路所用的載體，按其直徑分為4吋、5吋、6吋、8吋、12吋等規格，晶圓越大，同一圓片上可生產的IC就越多，可降低成本。（記者張慧雯）