阿里巴巴加速拆分平頭哥半導體 擬赴香港獨立上市

中國電商巨擘阿里巴巴（Alibaba）已正式啟動旗下晶片子公司平頭哥半導體（T-Head）的獨立上市計畫，預計將在香港交易所掛牌。此舉顯示阿里巴巴正透過業務拆分，以期釋放各部門的潛在價值。

根據《Moomoo News》報導，平頭哥半導體已於2026年9月11日，向香港交易所秘密遞交了A1上市申請，尋求在香港主板以H股形式交易。阿里巴巴方面表示，香港交易所已確認其可推進此次拆分上市計畫。此次獨立上市將透過全球發行方式進行，其中包括向香港公眾公開發售，以及向機構和專業投資者配售。儘管獨立上市，平頭哥半導體預計在完成拆分後，仍將是阿里巴巴的子公司。

平頭哥半導體正加速其晶片業務的大規模商業化進程。由其研發的Zhenwu M890晶片驅動的超節點（Supernode）實例，已在阿里雲（Alibaba Cloud）上線並對外銷售。截至今年8月初，這些實例已服務超過650家客戶。目前，包括Kimi K3和Qwen 3.8 Max等主流大型模型，都正利用這些晶片實例提供推論服務。

受此消息影響，阿里巴巴（BABA.US）的股價在昨日（10日）盤前交易中一度上漲近1%，盤中報每股105.26美元。