氮化鎵及碳化矽成為國防通訊及電力新引擎

(中央社訊息服務20260902 16:54:07)

高功率元件應用研發聯盟（下稱高功率聯盟）為持續推動第三類半導體產業技術發展，今年再度與14家會員廠商及熱像產業聯盟旗下5家廠商合作，共同參加台灣國際半導體展（SEMICON TAIWAN 2026），於9月2日至4日在南港展覽館2館7樓（攤位編號#T9029）展出碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）及熱像感測相關研發成果。

隨著電動載具、無人載具與智慧機器人等新興應用快速發展，全球科技產業正加速邁向「低空經濟」與「智慧移動」新時代。其中，無人機應用已從國防偵蒐逐步拓展至農業管理、物流運輸及基礎設施巡檢等領域。面對有限的電池容量，以及續航力、載重與散熱等要求，如何提升電能轉換與功率控制效率，已成為推動無人機性能突破的關鍵；同時，物聯網及即時資料傳輸需求持續增加，也對高頻、高效率通訊技術提出更高要求，使功率半導體與射頻通訊元件成為支撐相關新興應用發展的重要技術。

高功率聯盟本次攜手國家中山科學研究院、台灣經濟研究院、國立成功大學、台灣半導體研究中心、臻品科技、皮托科技、亞洲先創科技、長洛國際、鼎極科技、永光化學、恩萊特科技、合晶科技、鎵聯通科技和堉宸科技，以及熱像產業聯盟的安新精密科技、捷揚航電、傑霖科技、佐臻及農識國際等會員廠商，透過共同參與展覽盛會，促進跨產業交流及合作。

中科院長期深耕化合物半導體，展出「碳化鉭塗層石墨材料」，藉由漿料噴塗技術與高溫燒結成形技術，能有效降低坩堝與載盤在長晶與磊晶製程中的侵蝕問題，延長器具壽命、提升晶體品質並減少廢棄物；氮化鎵射頻元件具有高崩潰電壓與低漏電流特性，能應用於行動通訊及低軌衛星通訊所需的基地台與地面設備。中科院亦建置化合物半導體功率及射頻元件實驗室，與國內學研單位合作推動元件製程平台服務。熱像感測技術方面，展出「VOx微測輻射熱計紅外焦平面陣列（FPA）晶圓」，可廣泛應用於夜視、國防監控、工業檢測及無人機感測等領域。

在量測與驗證技術方面，臻品科技展出雙面探針臺及FLANN專業微波與波導測試模組，其零組件具備高度的相位穩定性、優異耐熱和摩擦性能及出色的抗拉伸和抗彎曲能力，展現臻品的技術底蘊；台灣半導體研究中心展示與中科院合作建置「8~18GHz、100W射頻功率與大訊號S參數量測平台」，提供高功率模組量測與規格驗證服務，提升國內射頻功率模組的研發能量，加速下世代通訊及雷達影像偵測等高功率模組應用發展。成功大學則展出「應用氮化鎵功率元件之馬達驅動器」，發揮氮化鎵功率元件高頻切換、低損耗等優點，使馬達轉矩漣波降低及驅動器效率提升。

展望未來，RF GaN將持續支援5G／6G、低軌衛星通訊及雷達等高頻、高功率應用；功率GaN則可望進一步拓展至無人機、智慧機器人馬達驅動，以及AI伺服器與資料中心電源系統。SiC則將持續應用於電動載具、充電設施、儲能系統及資料中心高壓電能轉換。另一方面，VOx等先進熱像感測技術亦可支援無人機夜視、國防監控與工業巡檢，形成跨領域技術整合的重要發展方向。

高功率聯盟表示，目前聯盟成員已超過80家，涵蓋產、學、研及跨領域產業。未來將持續透過技術服務、國際合作、廠商媒合、研討交流、產業趨勢分析與人才培育，積極促進國內外技術交流及供應鏈合作，串聯上下游產業能量，帶動功率半導體與前瞻應用產業發展。