台積電CoWoS產能大躍進 2029年拚14倍光罩尺寸量產

【OCP APAC 2026 特別報導】2026年開放運算計畫亞太高峰會（OCP APAC Summit 2026）於8月11日至12日在台北南港展覽館二館盛大登場。在全球人工智慧（AI）算力需求迎來爆發性成長的當下，台灣做為AI基礎設施與半導體製造的核心重鎮，再次成為全球科技巨頭的焦點。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍於11日發表主題演講，深入剖析在AI浪潮下，台積電如何突破物理極限、解決先進製程與3D IC封裝面臨的嚴峻挑戰。

AI浪潮席捲 CoWoS成台灣家喻戶曉名詞

人工智慧晶片持續朝向更大規模、更高整合度的方向發展，這直接推動了先進封裝尺寸的快速放大。何軍在演講開場時幽默地表示，短短幾年之間，CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）已經從一個生硬的專業術語，變成了台灣家喻戶曉的名詞。他笑稱，現在在台灣向別人介紹自己的工作相當簡單：「我都會說，我就是那個搞CoWoS的人（the CoWoS guy）。」

回憶起接手先進封裝業務的歷程，何軍提到，三年多前台積電董事長魏哲家指派他接手後段封裝營運。當時AI的超級熱潮尚未全面來臨，他本以為這份工作會相對輕鬆，只需按部就班地加速技術移轉，並升級當時較為老舊的封裝廠區即可。然而計畫趕不上變化，隨後AI市場需求呈現爆發式增長，3D IC、CoWoS等先進封裝產能嚴重供不應求。為了滿足全球客戶的龐大胃口，如今他手上已經同時管理著高達10座的先進封裝廠，產能擴充速度堪稱史無前例。

晶片封裝宛如「線上交友」 完美配對兼顧成本與效能

面對極度複雜的AI晶片架構，先進封裝技術的精密度要求極高。何軍以極具創意的比喻來形容他的工作日常，他幽默地指出，每天管理台積電龐大的先進矽晶圓與封裝製造，就像是在經營一家「全球最大的線上交友服務」公司。

他進一步解釋，客戶會提供極度複雜的演算法與設計，而台積電的任務就是替每一顆裸晶（Die）在茫茫「晶」海中尋找到最適合的「靈魂伴侶」。雙方確認匹配後，再透過台積電龐大的全球製造網路，完成最終的配對、無縫整合與產品交付。

何軍強調，隨著小晶片（Chiplet）設計架構的崛起與晶粒數量的增加，這種「配對」模式有助於顯著改善產品的平均良率。透過精準的測試與適當的配對，部分原先可能因為微小特性差異而面臨報廢風險的晶粒，能夠被重新有效利用。這不僅大幅降低了生產成本，還能進一步兼顧系統的整體運算效能。這正是3D IC技術能夠在短時間內快速發展背後，最重要且最實際的經濟與效能驅動力。

5.5倍光罩良率衝上99% 2029年拚14倍光罩尺寸量產

在技術藍圖與量產進度方面，何軍交出了一份令市場驚豔的成績單。他指出，台積電目前5.5倍光罩尺寸（reticle size）的CoWoS技術已經進入大量生產階段。更難能可貴的是，在如此複雜的製程下，多家重量級AI客戶的產品良率穩定維持在98%以上，部分產品的良率甚至逼近99%。

為了應對未來更龐大的AI模型與算力需求，台積電正以「一年推進一代」的驚人速度升級CoWoS技術。何軍預告，預計到2029年，台積電將進一步邁向驚人的14倍光罩尺寸，持續挑戰半導體封裝的物理極限。

此外，在系統整合晶片（SoIC）技術方面，何軍表示，SoIC透過先進的混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，能夠提供傳統封裝超過50倍的互連密度，以及高達5倍的能源效率。該技術預計於2025年進入6微米（µm）間距（pitch）的量產階段，並計畫到2029年進一步微縮推進至4.5微米間距，為未來的次世代AI晶片提供更強大、更節能的封裝基礎。

總結而言，此次OCP APAC高峰會再次確立了台灣在全球AI供應鏈中無可取代的樞紐地位。從前端的晶圓製造、先進封裝到後端的光通訊及共同封裝光學元件（CPO）協作，台積電正以堅實的技術底氣與產能規劃，攜手台灣供應鏈夥伴，共同勾勒出未來AI時代的基礎設施藍圖。