三星表示2026年2奈米晶片訂單將倍增

三星 2 奈米訂單翻倍 博通五年 2,000 億美元大單加持

三星電子在 2026 年第二季財報法說會上釋出強勁訊號，宣布 2 奈米製程訂單量今年有望較去年倍增，主要受惠於雲端運算、人工智慧及高效能運算客戶需求激增。三星指出，已拿下多家大型雲端服務供應商與 AI 晶片客戶的 2 奈米專案，這些客戶目前正處於產品設計階段，顯示其先進製程已進入實質量產前的關鍵驗證期。

博通合作備忘錄 奠定代工與記憶體雙主軸

三星與博通於 7 月 25 日在舊金山 AI 高峰會簽署合作備忘錄（MOU），預估至 2030 年雙方在記憶體、晶圓代工及先進封裝領域的總合作規模將超過 2,000 億美元。依據協議，博通專為高速資料傳輸設計的下一代通訊晶片，將採用三星 2 奈米以下製程生產；同時，雙方也將合作開發下一代 HBM 高頻寬記憶體，以支援博通新一代 AI 加速器的運算需求。

市場人士解讀，這項合作不僅是單一訂單，而是長達五年的產能承諾書。博通作為全球第一大客製化晶片（ASIC）設計公司，其 AI 半導體營收預計將突破 160 億美元，年增逾 200%。在輝達剛與 SK 海力士簽下 5,000 億美元供貨協議的背景下，博通亟需確保 HBM 與先進封裝產能，以滿足其快速成長的 AI 晶片訂單。

先進封裝成關鍵 三星力拚台積電市占

此次合作另一大亮點，是三星將提供 2.3D 與 2.5D 先進封裝技術，將邏輯晶片與 HBM 記憶體緊密整合，以提升 AI 晶片的效能與能效。分析師指出，隨著 AI 晶片日益複雜，垂直整合供應商相較於專注單一環節的競爭對手，將更具優勢。

三星此舉被視為挑戰台積電在先進製程與封裝領域主導地位的關鍵一步。台積電目前壟斷全球先進晶片生產與封裝市場，而三星透過提供從 HBM4、HBM4E 記憶體，到 2 奈米製程及先進封裝的「一站式」解決方案，試圖吸引像博通這樣的大型客戶，以分散對台積電的依賴。

財報亮眼 記憶體與 AI 需求雙引擎

三星第二季營業利潤達 89.4 兆韓元，約為去年同期的 19 倍，創下歷史新高。公司表示，記憶體與 AI 相關需求是主要成長動能。隨著 2 奈米製程訂單翻倍，加上博通大單加持，三星代工部門有望在 2026 年下半年進一步縮小與台積電的技術差距。

業界觀察，三星已於 2026 年下半年開始量產第二代 2 奈米行動晶片，並計畫在 2028 年前持續推進製程技術。博通的合作不僅為三星帶來高額訂單，更將為其製程技術在 AI 市場提供重要背書，有助於吸引更多雲端與 AI 客戶加入其生態系。