聯發科批准50億美元預算 備戰AI資料中心及AI ASIC商機

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【新聞中心/綜合報導】台灣最大的晶片設計公司聯發科 於週五宣布,董事會已批准50億美元的自由裁量融資預算,以支持長期業務成長,其中包括進軍資料中心AI晶片領域的擴張計畫。這項消息是在公司2026年第二季財報電話會議上同步公布的,充分顯示出聯發科正加速推動轉型,降低對智慧型手機業務的依賴,並積極確立自身作為大型雲端業者客製化AI晶片(即ASIC)供應商的地位。

聯發科砸50億美元 搶攻AI資料中心晶片

聯發科董事會已通過一項高達50億美元的融資計畫,用於支持其人工智慧(AI)資料中心晶片的長期發展。此舉標誌著這家全球第四大晶片設計公司正式從智慧手機市場,轉向AI基礎設施供應鏈的核心戰場。

市場規模上修 目標市佔率拉高

聯發科在第二季財報說明會上,同步上修了對AI ASIC(特殊應用晶片)市場的預測。公司預估,2027年全球AI資料中心晶片市場規模將達800億美元,高於先前預估的700億至800億美元區間。

更值得注意的是,聯發科將自身在該市場的目標市佔率,從原先的10%至15%,大幅上調至15%至20%。若以800億美元市場規模計算,意味著聯發科有望在兩年內,從資料中心業務創造出約120億至160億美元的年營收。

執行長蔡力行在法說會上表示,聯發科已成功開發出首款客製化AI晶片,預計將於今年第四季開始量產。第二款晶片也如期推進,預計2028年進入量產階段。

智慧手機成長放緩 轉型迫在眉睫

聯發科此舉被視為應對智慧手機市場成長放緩的關鍵策略。根據市場研究機構數據,全球智慧手機出貨量已連續數季下滑,對以行動處理器為核心營收來源的聯發科構成壓力。

公司在今年四月的分析師日中直言,資料中心業務是「聯發科機會的核心」,並列為最高優先事項。蔡力行強調,聯發科將善用其作為台積電前五大客戶的供應鏈優勢,加速切入AI晶片市場。

財測樂觀 2026年營收目標逾20億美元

聯發科對資料中心AI晶片業務的財務預測也相當樂觀。公司預計,該業務在2026年將貢獻超過20億美元的營收,成為繼智慧手機、智慧物聯網之後的第三大成長動能。

為支持這一戰略轉型,聯發科表示,50億美元的融資預算將用於「確保供應鏈產能,並推動AI ASIC的戰略擴張」。這筆資金將用於強化研發、採購先進製程產能,以及與雲端服務供應商的合作開發。

競爭加劇 高通、博通同步布局

聯發科的轉型並非孤例。全球晶片大廠正爭相搶食AI資料中心晶片市場。高通已提出2029年資料中心營收達150億美元的目標;博通則憑藉其在ASIC領域的深厚技術,持續擴大與谷歌、Meta等 hyperscaler 的合作。

在競爭加劇的背景下,聯發科此次大手筆投資,顯示其決心在AI基礎設施供應鏈中佔有一席之地。隨著首款AI晶片即將量產,市場將密切關注聯發科能否成功從「手機晶片龍頭」轉型為「AI資料中心關鍵供應商」。


*圖片為AI示意圖。圖文歡迎轉載引用,請標註來源