記憶體晶AI片短缺重創手機與汽車產業，AI吞噬供應鏈

【新聞中心／綜合外電】由AI資料中心無止盡的需求所推動的全球記憶體晶片短缺，正同時擠壓全球兩大消費產業。高通 本週公布手機晶片營收下滑20%，聯發科也揭露行動晶片銷售同樣下跌20%，各大汽車製造商則競相搶先鎖定供應商，以防情況進一步惡化。

記憶體晶片荒延燒 手機與汽車雙雙受創

人工智慧（AI）資料中心對記憶體晶片的狂熱需求，正引發全球供應鏈的「零和遊戲」。手機與汽車產業首當其衝，面臨晶片短缺與成本飆漲的雙重壓力，業界普遍預期這場危機將持續至2027年甚至更久。

手機市場急凍 出貨量創13年低點

全球智慧型手機市場正經歷自2013年以來最嚴峻的衰退。市場研究機構Counterpoint Research數據顯示，2026年第二季全球手機出貨量年減11%，創下13年同期新低。該機構資深分析師Shilpi Jain直言：「全球記憶體危機已超越其他因素，成為拖累手機產業的最大單一阻力。去年還只是元件問題，現在已演變成全面性的需求危機。」

晶片大廠財報印證了產業寒冬。高通（Qualcomm）2025會計年度第三季手機晶片營收年減20%至50.9億美元，執行長Cristiano Amon警告，記憶體與供應環境極具挑戰性，產品價格將從9月起上調。聯發科（MediaTek）同期行動晶片營收同樣下滑20%，公司預估2026年全球手機出貨量將萎縮約15%。

Counterpoint Research分析師Tarun Pathak指出，衝擊將更明顯體現在平價與中階機型，「這些產品利潤微薄，即使元件成本小幅上漲，都會影響定價策略。」

汽車業遭「晶片通膨」夾擊 車廠搶簽長約

汽車產業同樣深受其害。通用汽車（GM）創造了「晶片通膨」（chipflation）一詞，形容成本壓力，並將其北美車輛定價預測從下跌0.3%修正為上漲0.3%。在中國，比亞迪（BYD）將其駕駛輔助功能價格上調20%，歸因於全球記憶體價格飆漲。

為確保供應，車廠紛紛與記憶體大廠美光（Micron）簽訂長期協議。通用汽車7月1日率先簽約，鎖定低功耗DRAM、NOR快閃記憶體及UFS NAND產品供應量。福特（Ford）緊追其後，於7月6日宣布簽署長期供應協議。美光在最新財報會議上透露，已簽下至少16份類似合約。

美光預估，平均每輛車搭載的DRAM與NAND記憶體總量，將從2023年的90GB增至2026年底的278GB，高階車款甚至高達2TB。

AI需求吞噬產能 供不應求恐延續至2028

這場危機的根源在於AI資料中心的瘋狂擴建。Bloomberg Intelligence數據顯示，2025年資料中心對DRAM的需求已佔全球消費量的50%，遠高於五年前的32%。科技巨頭為確保AI系統產能，不惜支付溢價簽訂多年供應合約，導致晶片製造商將更多產能分配給這些高利潤訂單，消費性電子產品與汽車用晶片供應因而大幅減少。

摩根大通（JPMorgan）與Morningstar分析師普遍預期，記憶體供應緊張局面將持續至2027年。摩根大通預測，記憶體資本支出2026至2027年間將增長7%至12%，供應商將優先滿足DRAM需求。該行更將記憶體總潛在市場（TAM）預估上調6%至24%，預期2027年將逼近3,000億美元。

聯發科已將2027年客製化AI資料中心晶片的潛在市場預估上調至800億美元，並批准50億美元融資擴充該業務，凸顯AI基礎建設持續吸納其他產業所需的記憶體產能。業界共識是，這場記憶體短缺危機短期內難見緩解。有分析師直言：「據我所知，直到2028年之前都不会有解方。」

*圖片為AI示意圖。圖文歡迎轉載引用，請標註來源