全球PC出貨量因記憶體晶片短缺，自2025年以來首次下滑

全球記憶體價格飆升正對消費電子市場形成壓力。根據多家市調機構與產業消息，2026年第二季全球PC與智慧型手機出貨雙雙轉弱，其中手機市場跌幅更為明顯，凸顯「記憶體通膨」對終端需求的抑制效應。

記憶體漲價引發連鎖效應

市場研究機構Counterpoint Research指出，2026年第二季全球PC出貨量年減約4%，降至約6,500萬台，結束自2025年初以來連續五季的成長動能。同期智慧型手機出貨量則年減達11%，創下自2013年以來同期新低。

業界普遍認為，此波下滑主因在於DRAM與NAND價格大幅上揚。隨著AI伺服器需求爆發，高頻寬記憶體（HBM）產能被大量鎖定，排擠一般消費型記憶體供應。市調數據顯示，2026年初記憶體價格季增幅一度超過50%。

Counterpoint Research分析師指出：「記憶體供應鏈正出現結構性傾斜，AI基礎設施優先於消費電子，導致終端產品成本快速上升。」

三大原廠主導供給配置

目前全球DRAM市場約九成以上由三星電子、SK海力士與美光三大廠掌控。在AI浪潮推動下，三家業者均將產能優先分配至資料中心與高毛利產品。

產業人士表示：「HBM產能已被預訂至2026年之後，傳統PC與手機用記憶體供應相對吃緊，價格自然上行。」此一供給策略進一步推高整體電子產品成本，並迫使品牌廠調整售價。

Gartner預估，2026年PC平均售價將年增17%，智慧型手機價格亦上漲約13%。蘋果近期已調升部分MacBook與iPad價格，被視為將成本轉嫁給消費者的典型案例。

折疊機價格攀升反映成本壓力

三星最新發表的Galaxy Z Fold 8系列，亦成為成本上升的具體寫照。該系列起售價較前代提高約198,000韓元，高階版本更首度突破300萬韓元門檻。

Counterpoint Research副總監David Naranjo表示：「2026年的產業重點將不再只是出貨成長，而是如何創造價值並維持利潤。」他認為，在成本壓力持續下，高階產品價格上調將成為常態。

企業需求支撐，消費市場轉弱

從品牌表現來看，聯想、戴爾與惠普第二季出貨均出現個位數下滑，反映整體PC市場降溫。不過蘋果與華碩仍分別錄得約13%與4%的成長，顯示高端與特定產品線仍具支撐力。

分析指出，目前企業IT支出仍維持穩健，成為PC市場的重要支撐來源，但消費市場因價格上升而明顯轉弱。尤其在通膨壓力與換機週期延長的背景下，消費者購買意願持續保守。

壓力恐延續至2027年

展望後市，市場普遍預期記憶體供需緊張狀況短期難以緩解。業界估計，相關成本壓力可能延續至2027年之後，取決於HBM擴產速度與AI需求變化。

分析師指出：「在AI需求未見降溫前，記憶體資源仍將優先供應資料中心，消費電子市場需適應更高成本結構。」這意味著，未來一段時間內，PC與智慧型手機市場恐將持續面臨成長動能受限的挑戰。