三星擴大DRAM產能，防止蘋果轉向中國供應商

三星電子 正在韓國華城園區興建新的後段封測廠，並整合分散的生產線，目標在2026年底前將通用型DRAM產能提升約15%。此舉主要是為了因應來自蘋果 及其他大客戶急遽攀升的需求。

三星擴產搶攻DRAM缺口

在人工智慧（AI）帶動記憶體需求急速升溫之際，三星電子正加快調整產能配置，藉由整併韓國華城（Hwaseong）園區內分散的製程，提升 commodity DRAM（通用型DRAM）供給能力，目標是在年底前將相關產能拉高約15%。外媒引述業界人士說法指出，這項動作不僅是因應市場缺貨壓力，也意在穩住蘋果等大型客戶的供應鏈需求。

華城整併釋出產能

《SE Daily》報導，三星記憶體製造技術中心本月已成立專案小組，並開始在華城園區一廠（Complex 1）興建 commodity DRAM 的 end-fab，負責晶圓製程的最後階段。原本分散在華城二廠與天安（Cheonan）園區的後段製程，將逐步集中至華城一廠，以縮短廠區間運輸時間並提高整體吞吐效率。

報導並指出，華城一廠在三星拆除舊有記憶體產線後，已留有可供再利用的無塵室空間，便於快速導入新產線；而騰出的華城二廠與天安空間，則可進一步配置新增製程線，形成「整併＋擴充」的雙軌策略。 

AI推升記憶體價格

三星此次擴產的背景，是全球DRAM市場正面臨結構性吃緊。路透援引三星與SK海力士高層警告指出，AI基礎設施投資熱潮正使供應鏈資源持續向高利潤的HBM（高頻寬記憶體）傾斜，進一步壓縮供應手機與PC所需的標準DRAM。

《Reuters》在今年1月報導中引述SK海力士記憶體業務主管表示，PC與手機客戶正「努力確保記憶體供應」，因為他們同時受到供給受限與伺服器需求上升的雙重壓力。 另有市場研究指出，標準DRAM合約價格在2026年初大幅上揚，部分通用規格價格年初以來漲幅明顯，反映現貨與合約市場皆處於偏緊狀態。 

## 蘋果供應鏈承壓

蘋果也成為這波記憶體緊縮的直接受影響者。市場消息指出，蘋果正積極尋求更多記憶體供應選項，甚至傳出曾接觸中國記憶體供應商，以分散風險並對沖價格上漲壓力。 業界分析認為，蘋果並非單純追求更低成本，而是在全球記憶體供應偏緊的情況下，確保未來數季的物料可得性。 

《Korea Herald》引述業界人士表示，「蘋果同時擁有財務實力與議價能力，因此即使價格偏高，也能確保DRAM供應。」 這意味著，在供應短缺時代，龍頭客戶雖有更強採購能力，但對上游供應商的產能配置競爭也更為激烈。

供應鏈重組加速

從更大的產業脈絡來看，三星的華城擴產只是記憶體產業重新分配資本支出的縮影。三星與SK海力士近年持續把更多產能轉向AI伺服器所需的HBM與高階記憶體，讓傳統DRAM供給受到排擠。 在此情況下，通用型DRAM價格已持續走高，部分市場人士甚至預期供需失衡可能延續至2027年。

對三星而言，華城整併不只是單純的產能搬移，而是透過製程集中、空間再配置與終端工序內建化，來提高整體效率並縮短交期。若《SE Daily》引述的業界人士的預估成真，三星到今年底 commodity DRAM 產能較年初增加約15%，將有助其在記憶體漲價循環中爭取更高出貨量，也有望穩固其對蘋果等大客戶的供應地位。
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