台美半導體再寫新頁！美光砸5億美元攜手環球晶簽10年長約 催生美國製造關鍵材料

【記者林鼎皓／台北報導】

美光科技與全球前三大半導體矽晶圓製造商環球晶圓於昨（10）日共同宣布達成重大長期策略合作意向。美光將提供高達 5 億美元（約合新台幣 160 億元）的策略性資金支持，用以全面推進環球晶圓於美國的業務發展與先進矽晶圓供應能力。雙方亦規劃簽署長達 10 年的長期供應協議（LTA），共同建構具備強大韌性的在地半導體關鍵材料生態系。

隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及大型資料中心應用的爆發性成長，市場對先進記憶體與次世代記憶體技術的需求正迎來史無前例的激增。環球晶圓作為目前唯一參與美國《晶片法案》（CHIPS Act），且能在美國本土生產先進 12 吋晶圓的半導體矽晶圓供應商，此次與美光的跨世紀合作，不僅大幅強化了美國半導體製造的供應鏈韌性，更是台美半導體產業深化合作的全新里程碑。

環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭表示：「我們非常榮幸能與美光進一步深化長期的策略合作。這次的長約是環球晶圓有史以來合約時間最長、總金額最大的一筆長期協議。美光的 5 億美元策略資金不僅具備確保合約履行的預付款性質，更能協助環球晶圓在拓展美國德州謝爾曼市（Sherman）等地的 12 吋先進矽晶圓新廠時，大幅降低資金成本與風險。我們將持續以穩健的投資與領先技術，全力支援 AI 時代關鍵材料的在地化穩定供應。」

美光科技指出，此項投資為美光整體美國供應鏈強化計畫的一部分。透過對環球晶圓提供 5 億美元的資金支持，將加速推動環球晶圓美國子公司 GlobalWafers America 的 300mm 先進矽晶圓廠開發。這筆合約將確保美光在未來 10 年內，獲得穩定且品質優異的生矽晶圓（Raw silicon wafer）產能，全面支持美光在美國本土的長期製造規劃與晶圓產能擴充。

環球晶圓強調，此項策略合作再次展現了公司「在地生產、全球供應」的區域化佈局優勢，深得國際級一線大廠的信賴。未來環球晶圓將持續與全球頂尖產業夥伴攜手，在供應鏈重組與半導體在地化趨勢下，發揮無可替代的長期策略價值，攜手開創 AI 次世代的半導體榮景。