蘋果攜手博通簽300億美元合作案 強化美國晶片供應鏈布局

蘋果宣布與晶片大廠博通（Broadcom）達成總額300億美元的長期合作協議，透過未來數年的產品與服務採購，進一步支持美國本土晶片製造，並提升旗下產品關鍵零組件的供應鏈韌性。

根據《Macworld》報導，這項300億美元合作案屬於長期採購承諾，並非股權投資。博通長期為蘋果供應多項無線通訊關鍵零組件，包括FBAR濾波器、高頻射頻元件、天線訊號管理技術，以及近場通訊（NFC）晶片等。穩定的訂單可望支撐博通持續擴充美國本土產能。

配合此次合作，博通計畫投入約15億美元，擴建並升級位於美國科羅拉多州科林斯堡（Fort Collins）的製造基地，以提升關鍵晶片與相關零組件的生產能力，同時呼應美國近年推動半導體製造回流本土的政策方向。

蘋果表示，此次合作也是公司擴大美國投資承諾的一環。除了晶片採購外，相關支出還涵蓋研發、員工薪資、辦公設施、能源、物流及供應鏈等多項投資，持續深化在美國的產業布局。

近年來，美國積極透過政策鼓勵半導體產業在地生產，企業也逐步調整供應鏈策略，朝向更具韌性與多元化的布局發展。蘋果與博通此次合作，反映全球科技供應鏈持續朝區域化發展，也凸顯晶片製造與關鍵零組件供應的重要性正持續提升。