蘋果宣布與博通深化長期戰略合作　斥資逾 300 億美元推進「美國製造」晶片計畫

【記者林鼎皓／台北報導】

蘋果公司（Apple） 與 博通（Broadcom） 共同宣布，雙方已正式達成一項極具里程碑意義的全新多年期長期供應與開發協議。根據協議內容，雙方的戰略夥伴關係將一路延長至 2031 年，蘋果更承諾將投入超過 300 億美元（約新台幣 9,700 億元）向博通採購先進晶片。這項合作不僅是蘋果迄今在「美國製造計畫」中最大規模的單筆承諾，更將攜手推進新一代 AI 客製化晶片與 5G 射頻元件的研發。

此項高達 300 億美元的半導體合約，核心亮點在於全面響應推動半導體製造回流的政策，並建立端到端的本土矽晶片供應鏈。蘋果將直接撥款 15 億美元，協助博通擴建其位於美國科羅拉多州科林斯堡（Fort Collins）的旗艦晶片製造基地。

透過該基地的產能升級，未來將在美國本土生產高達 150 億顆先進晶片。雙方的合作將聚焦於 FBAR（薄膜體聲波諧振器）射頻濾波器晶片。這項技術自 2023 年起便由兩家公司共同開發，可優化 iPhone、iPad 及 Mac 等裝置的無線通訊，大幅提升 5G、Wi-Fi 等訊號的傳輸品質與連線穩定性。

近年來雖然蘋果積極開展晶片自主化，陸續推出自研 M 系列、A 系列處理器及全新的 C1 數據機晶片，但此次長約的簽署，向市場釋出了兩大關鍵訊號：

1. 不可替代的供應鏈韌性：博通在無線連接與尖端射頻等關鍵領域，依然是蘋果不可或缺的核心戰略夥伴，雙方長期綁定將大幅強化全球供應鏈的抗風險能力，降低關稅風險。
2. 搶占 AI 時代制高點：市場分析指出，博通與蘋果的合作範圍已從傳統的連線晶片，進一步延伸至更高價值的客製化 ASIC 晶片與邊緣 AI 運算領域。這將為蘋果接下來的「Apple Intelligence」以及全新 Siri 系統提供強大的推力。

這項雙贏的合作消息在美股市場也引發強烈迴響，消息公布後帶動博通（AVGO-US）股價大幅飆升。市場看好，博通與蘋果這項延續至 2031 年的百億美元綠色與高科技投資，將為全球半導體產業及相關台廠供應鏈（如晶片代工與封測）注入極為強勁且長期的成長動能。