AMD蘇姿丰親訪力成！Q1獲利創同期次高 2.5D面板級先進封裝迎爆發期

台股半導體封測大廠力成（6239）近期利多頻傳，不僅在基本面上交出極為亮眼的成績單，更在AI先進封裝領域取得突破性進展。隨著AMD（超微）董事長暨執行長蘇姿丰日前親自率高層訪台並密訪力成，市場解讀雙方在下一世代AI晶片的合作已從技術驗證正式邁向量產，力成已成功打入AI高階封裝的核心供應鏈，後市表現值得投資人強烈關注。

基本面強勁：Q1獲利創歷史同期次高，EPS達2.5元

力成2026年第一季財報表現卓越，受惠於記憶體價格回升與產品組合持續優化，單季營收達新台幣213.14億元，稅後純益18.44億元，每股稅後純益（EPS）高達2.5元，創下歷史同期次高的好成績。首季淡季不淡的強韌獲利表現，為全年的業績成長奠定了堅實的底部基礎。

新聞面點火：AMD點名驗證，蘇姿丰親自造訪深化量產

在技術與消息面，AMD正加速布局下一世代AI先進封裝，力成所扮演的角色正快速升溫。AMD日前首度公開點名，力成已完成全球首個Panel-based 2.5D EFB（Elevated Fanout Bridge）互連技術驗證。供應鏈更透露，蘇姿丰於5月22日率高層親赴力成交流，針對後續量產節奏、產能規劃與合作模式進行深度交換意見。此舉象徵面板級（Panel-level）先進封裝已成為AI晶片的重要技術方向，雙方合作邁入長期量產規劃。

技術護城河：FOPLP與面板級封裝 完美解決CoWoS產能痛點

隨著AI GPU與ASIC晶片尺寸持續放大，傳統圓形晶圓封裝（如CoWoS）面臨成本與產能壓力。力成近年積極布局的FOPLP（扇出型面板級封裝）與Panel-level技術，具備大面積、高整合度與高產能利用率的成本優勢，能一次處理更大面積的晶片，成為高效能運算（HPC）的最佳解決方案。配合HBM與異質整合能力的強化，力成已佔據AI高階封裝的制高點。

投資建議與技術面展望

從今日（5/26）最新市況來看，力成股價強勢亮眼，亮燈漲停爆量衝上342元，一舉突破先前高點，技術面呈現強烈的價量齊揚多頭排列。在基本面「獲利創同期次高」與新聞面「美商大廠訂單加持」的雙頭馬車拉動下，力成兼具高殖利率成長股與純AI先進封裝概念股的雙重光環，強烈推薦投資人逢低分批布局，共享AI巨浪下的豐厚獲利機遇。

▲力成日K線圖(圖片來源:Yahoo股市)