揚博法說會 AI設備＋封裝材料雙動能

PCB設備供應商的揚博(2493)今日(9/24)舉辦法說會，在AI浪潮推動下，正逐步成為先進封裝與PCB製程設備的重要受惠者。與其他市場熱門股不同，揚博走的不是爆發式成長，而是以「穩」為核心：穩接單、穩擴產、穩良率與交期，藉此在產業趨勢中穩扎穩打。

公司提到上半年毛利率下降主要是產品銷售組合變化，代理產品毛利率較低且代理產品營收上升，另外上半年獲利不理想主要是匯兌損失影響，每季台幣若對美元升值1%，將影響稅前獲利約850萬元。

目前材料業務正加速國內與海外半導體大廠的認證進程，預計最快在今年第4季到明年第1季即可進入量產，並開始實質反映在營收上。公司同時也積極擴張海外據點，泰國子公司已成立，並配合客戶展開大規模裝機。

技術亮點方面，AI伺服器主機板持續往厚板化與高縱橫比孔設計發展，乾燥與除水成為良率的關鍵痛點。揚博自製的「M-POP SUPER DRIVE超乾系統」便是因應這一需求，不僅提升良率，還能節能約五成，並已取得多國專利，技術門檻明顯。

在訂單動能上，公司強調不盲目擴張，而是「適度增能」，確保交期與品質穩定。隨著台積電等大廠持續擴充CoWoS與SoIC產線，公司在AI伺服器厚大板相關設備需求穩定進入，能見度延伸至下半年甚至2026年，法人認為揚博的成長具有結構性而非短期循環。

值得注意是揚博與韓國DCT深度合作，不僅代理其材料，更計劃在台合資建廠。由於DCT在韓國已有兩座工廠，若台灣合資案啟動，最快6至8個月即可完成建廠並導入研發。韓國端也同步開發針對5/3奈米製程的Shrinkage材料，並已獲得國際大客戶認證，顯示未來在先進封裝材料上，揚博有望擁有第二成長曲線。

整體來看，揚博以穩健策略卡位AI供應鏈，短線雖受匯率影響拖累獲利，但中長期在AI伺服器設備與先進封裝材料雙引擎推動下，仍具備成長潛力。

▲揚博 2493日K線圖(圖片來源:CMoney)