(中央社訊息服務20250108 14:21:08)日本京都--(美國商業資訊)--株式會社村田製作所(TOKYO:6981)（以下簡稱「村田」）已開始開發超小等級的016008尺寸（0.16mm × 0.08mm）片狀電感器（以下簡稱「本產品」）並致力於將其商品化。本產品將於2025年1月7日至10日於美國拉斯維加斯舉行的CES 2025（村田攤位：Las Vegas ConventionCenter, West Hall Booth #6500）上展出。 本新聞稿包含多媒體資訊。完整新聞稿請見此： https://www.businesswire.com/news/home/20250106625249/zh-HK/ 近年來，由於電子裝置的高效能和小型化發展趨勢，安裝的電子元件的數量不斷增加，安裝空間逐步縮小。安裝在各類電子裝置中的片狀電感器數量也因電 子裝置的高效能要求能而不斷增加，例如在新款智慧型手機中一般會使用數百個。在此背景下，為了在有限的安裝空間內實現高密度黏著，對電子元件進一 步小型化的需求也越發迫切。
為了滿足這些需求，村田迄今為止透過整合自有的核心技術，在貼片尺寸小型化領域一直保持技術領先。此次，村田在2024年9月發表了超小型多層陶瓷電容 器新品之後，又開始開發016008尺寸的片狀電感器，並已成功完成了試製。相較現有產品0201尺寸（0.25mm×0.125mm），體積可縮小約75%。今後，村田將繼續做為電子產業的創新者，以一流技術推動電子裝置的進一步小型化和高效能化，引領電子產業快速發展。
用途 用於針對小型行動裝置的多種模組樣品供應時期目前未定 諮詢 點選此處對本產品進行諮詢。 免責聲明：本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用，煩請參照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。
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