聯發科天璣9400正式發布：引領5G晶片新時代
在2024年10月9日，聯發科正式推出最新的5G旗艦晶片——天璣9400。該晶片採用台積電第二代3奈米製程，這一先進技術不僅提升了晶片的效能，還進一步降低了功耗，顯示出聯發科在技術研發上的不懈努力。
天璣9400在性能上有顯著的提升，其單核性能較上一代提升35%，多核性能則提升了28%。更令人矚目的是，其功耗較前一代降低了40%，這對於使用者而言意味著更長的電池續航時間。此外，該晶片在大型語言模型提示詞處理的性能提升了80%，功耗節省達35%。搭載12核心Arm Immortalis-G925 GPU的天璣9400，其遊戲性能同樣提升了41%，功耗降低了44%，展現出卓越的遊戲體驗。
天璣9400專為邊緣AI、沉浸式遊戲及極致影像設計，這使得它在市場上有著廣泛的應用潛力。首批搭載該晶片的智慧型手機預計於2024年第4季上市，市場前景受到廣泛關注，隨著5G技術的普及，天璣9400有望引領行業潮流。
自2020年第三季以來，聯發科已連續16個季度穩居全球智能手機SoC晶片市場第一。聯發科副總徐敬全指出，天璣品牌的認知度已達九成，這充分顯示了消費者對其產品的信任與支持。隨著新產品的推出，聯發科在市場中的競爭力將進一步提升。聯發科在技術創新與市場競爭中扮演著至關重要的角色。天璣9400的推出不僅標誌著其在5G晶片領域的又一次突破，更為未來的智能手機市場注入了新的活力。
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