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Alphawave Semi率先使用HBM3和UCIe IP在3nm製程上實現根據晶片組的客製化矽晶片,可應用於生成式人工智慧和資料中心工作負載

中央社/ 2023.07.11 15:50

(中央社訊息服務20230711 15:50:06)3nm晶片組可實現的全面IP組合,加速大規模人工智慧產生資料在運算、記憶體和網路基礎架構中的傳輸 倫敦與多倫多--(美國商業資訊)-- Alphawave Semi (LSE: AWE)為全世界的技術基礎架構提供高速連接。公司今天宣布,在TSMC最先進的3nm製程上成功實現了其高頻寬記憶體3(HBM3)PHY和通用晶片組互連通訊協定(UCIe™)PHY的兩個投片流程,為超級運算和資料基礎架構客戶量身打造的新一代晶片組可實現的矽基平台奠定基礎。Alphawave Semi是首家宣布支援每條線路24Gbps資料速率的UCIe PHY IP公司,該技術在一毫米的晶片面積上提供了每秒7.9 Tbit令人印象深刻的頻寬。

TSMC的3nm製程技術對於創建製造能夠有效處理AI生產的先進晶片至關重要,因為這些晶片需要更多的計運算、記憶體頻寬、I/O速度和能源效率。Alphawave Semi的3nm晶片組可實現的客製化矽晶片平台透過靈活、可客製化的連接性IP打造。客戶可以從Alphawave Semi的應用優最佳化IP子系統和TSMC 3DFabric™生態系統的經驗中受惠,將先進的介面(如CXL™、UCIe™、HBMx和乙太網路)整合到客製晶片和晶片組中。

HBM3:滿足不斷增加的頻寬需求 在AI和高效能運算(HPC)系統中,以記憶體頻寬每瓦作為關鍵效能指標時,HBM是首選,提供最高的頻寬、最理想的面積佔用和最卓越的功耗效率。 Alphawave Semi的HBM3 PHY IP針對領先的高效能記憶體介面,支援高達8.6Gbps和16通道的操作,並具有極低功耗。公司的客戶正在部署由Alphawave Semi提供的完整HBM子系統解決方案,該解決方案將HBM PHY與和JEDEC公用的HBM控制器相結合,對其進行微調,以最大程度地提高應用程式特定的AI和高效能運算工作負載的效能。

UCIe:邁向通用晶片組生態系統 晶片組有望在高效能資料中心AI半導體領域佔據主導地位,因為其相對於傳統的單片設計具有較多優勢,包括高靈活性、高擴充性、優良的功耗效率和理想的成本效益。憑藉多晶粒封裝技術的進步,系統設計人員可以在不同製程節點中混合和搭配預先建置或客製的運算、記憶體和I/O晶片組,建置完整的封裝系統(Systems-in-a-Package,SIPs),為SiP成為未來的系統主機板奠定基礎。

Alphawave Semi的UCIe PHY IP是一款具備高效功耗、低延遲且高度可靠的介面IP,旨在將晶片組矽片在同一封裝中以每條線路24Gbps的頂級速度連接,同時每位元功耗低於0.3拍焦耳。UCIe PHY可與Alphawave Semi的PCIe、CXL和串流控制器配對使用,以支援完整的UCIe通訊協定堆疊。PHY可設定為支援先進的封裝技術,如TSMC的Chip-on-Wafer-on-Substrate(CoWoS®)和Integrated Fan-Out(InFO),以最大化訊號密度,並可使用有機基板實現更具成本效益的解決方案。 Micron運算產品部門副總裁兼總經理Praveen Vaidyanathan 表示:「生成式人工智慧正在推動資料中心的效能需求,推動像HBM3這樣的先進記憶體解決方案的需求,以提供極高的頻寬和更好的能源效率。Alphawave Semi在TSMC最先進的3nm製程上實現HBM3解決方案的投片流程是一個令人振奮的新里程碑。雲端服務供應商可以利用Alphawave Semi的HBM3 IP子系統和客製矽能力來加速下一代資料中心基礎架構中的人工智慧工作負載。」

UCIe聯盟主席Debendra Das Sharma博士表示:「我們很高興看到Alphawave Semi在3nm製程中實現每條線路24Gbps的UCIe IP的投片流程。這一里程碑展示了UCIe如何透過先進的晶片組連接性促進創新,我們歡迎Alphawave Semi致力於提供支援開放晶片組生態系統發展的IP。」

Alphawave Semi的執行長兼聯合創辦人Tony Pialis表示:「作為一家以垂直整合半導體為重點的公司,我們很高興能夠為超大規模應用和資料基礎架構客戶提供全面的3nm晶片組連接平台,以跟上生成式人工智慧等資料密集型應用的潮流。我們最新的3nm投片流程證明了Alphawave Semi在連接性技術領域的技術領導地位以及我們在促進開放晶片組生態系統方面的合作努力。」

Alphawave Semi的客製化矽晶片和IP業務資深副總裁兼總經理Mohit Gupta表示:「我們很高興宣布我們的HBM3 IP和業界首款適用於TSMC 3nm技術的24GT/s UCIe IP同時完成投片,這些是我們I/O晶片組組合的關鍵元件。我們頂級的超大規模應用和資料中心基礎架構客戶現在可以將高效能的3nm客製化SoC與來自Alphawave Semi的IO連接晶片組混合搭配使用,為他們的人工智慧系統提供更高的靈活性和擴充性。」

關於 Alphawave Semi Alphawave Semi 是為全世界的技術基礎架構提供高速連接的全球領導者。面對資料的指數級增長,Alphawave Semi 的技術可滿足一項關鍵需求:使資料能夠更快、更可靠地傳輸,同時具有更高的效能和更低的功耗。我們是一家垂直整合式半導體公司,全球頂尖客戶將我們的 IP、客製化矽和連接產品部署在資料中心、運算、網路、人工智慧、5G、自動駕駛汽車和儲存等領域。公司於 2017 年由一支在半導體 IP 授權方面具有出色紀錄的專家技術團隊成立,其使命是加快發展處於數位世界核心的關鍵資料基礎架構。如需瞭解有關 Alphawave Semi 的更多資訊,請造訪:awavesemi.com。 Alphawave Semi 和 Alphawave Semi 標誌為 Alphawave IP Group plc 的商標。保留一切權利。 免責聲明:本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用,煩請參照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

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CONTACT: 媒體聯絡人 Gravitate PR for Alphawave Semi [email protected] Alphawave Semi [email protected]

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