FUJIFILM將投資150億日元 在台新建先進半導體材料廠與強化既有廠房

2023年5月16日台北訊 – FUJIFILM公司宣佈將在台灣新設一座先進半導體材料廠，以拓展其電子材料事業。其台灣子公司—台灣富士電子材料股份有限公司將在新竹取得用地，新廠房預計於2026年春季啟用、規劃生產CMP研磨液^*1與微影相關材料^*2。既有的台南廠房（三廠）也將進行設備與產線增建，預計2024年春季新增CMP研磨液產線。總計新竹新廠與台南廠擴產的投資金額將高達150億日元^*3（約新台幣34億）。

半導體年成長率約10%^*4，預期5G/6G帶動通訊速度與容量、自駕車與元宇宙推廣的驅動下，將進一步推升對半導體效能的需求。Fujifilm致力於行銷與生產光阻劑^*5、微影相關材料、CMP研磨液、CMP研磨清洗液^*6、薄膜材料^*7、Polymides^*8，以及其他用於半導體前段及後段製程、影像感測器的彩色濾光片材料，以及Wave Control Mosaic光阻材料^*9。除了廣泛多元的產品線外，該公司擁有穏健的全球供應鏈、先進的研發能力、與客戶的緊密夥伴關係，正不斷地拓展業務、在日本國內外據點積極進行廠房擴建與升級，如在日本新增CMP研磨液生產線、在比利時擴增Polymides生產設備，以因應半導體強勁的需求。

台灣富士電子材料新取得的新竹用地，將用以建設先進半導體材料廠房，以拓展產能、因應台灣半導體市場的快速成長。新廠房將引進最先進的生產與品保設備，做為強化CMP研磨液與微影相關材料的在地生產與技術支援之用途，另外也將建立新的倉儲設備，用以快速供貨、回應客戶需求。新廠將設置太陽能光電板以減少環境負荷，屆時鄰近的一廠、二廠辦公室也將整合至新廠，以優化廠際間的運作。位於台南三廠的新建廠房，將會增加CMP研磨液生產線及擴增其他材料之產能，以符合半導體客戶快速增長下，對在地材料供應的需求。

Fujifilm在台灣將有四個生產基地，確保能供應客戶即時且品質穩定的最先進產品。並積極主動投資以拓展、強化在地的生產、研發、品保，以因應預期的半導體成長需求。新廠與既有廠房擴增預估將創造50個在地工作機會。Fujifilm將繼續透過積極的資本投資來加速業務成長，預計其電子材料事業營收將於2030會計年度達到5,000億日元（約新台幣1,133億元），未來該公司會持續透過先進半導體材料之開發與供應，努力為半導體產業之發展做出最大貢獻。

[資本投資概要]

(1) 新竹新廠

(2)  既有台南三廠

*1:   半導體表面含有硬度不一的線路與絕緣膜，CMP研磨液（Chemical Mechanical Polishing化學機械研磨）

主要用來打磨其表面

*2:  半導體微影製程中使用的顯影液、清洗液、蝕刻溶劑等

*3:  包含新建物的營建成本

*4:  Fujifilm提供數據

*5:  半導體製造中繪製電路圖時，用於塗佈在晶圓表層的材料

*6:  清洗液用於除去CMP研磨液使用後產生的粒子、金屬碎屑與有機殘餘物，並保護金屬表面。

*7:  用於低介電絕緣薄膜生產的材料

*8:  一種具抗熱與絕緣特性的材料，用於半導體保護膜與重佈線層

*9:  泛指一些功能性材料，用以控制廣範圍波長的電磁（光）波，如製造數位相機、智慧型手機CMOS影像感測元件的彩色濾光片所使用的著色感光材料。